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ABF載板需求爆發，「載板三雄」欣興、景碩、南電，誰能成為最大贏家？
撰文者：劉彥良分析師 更新時間：2026-07-27
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圖片來源：Adobe Firefly
摘要
AI晶片升級與代理式AI興起，帶動ABF載板需求爆發，高盛更大幅上修2025年～2028年市場年複合成長率至62%，預估2028年市場規模達330億美元。ABF供不應求推升價格與毛利，BT載板也因產能排擠同步受惠。
近年來，半導體產業可謂是風起雲湧，從AI晶片的橫空出世，到如今「代理式 AI」的嶄露頭角，每一次科技變革都像一場海嘯，席捲著整個供應鏈。在這場浪潮中，IC載板，這個看似不起眼卻又不可或缺的關鍵零組件，正迎來它的高光時刻。
特別是ABF載板，在AI晶片升級與代理式AI的雙重催化下，需求猶如脫韁野馬，供不應求的警報聲此起彼落。高盛已將2025年～2028年ABF載板整體潛在市場（TAM）年複合成長率（CAGR）由原先預估的33%大幅上調至62%，預計2028年市場規模將達到330億美元。
究竟載板三雄——欣興、景碩、南電，誰能在接下來持續創造輝煌？讓我們一起看下去。
AI晶片升級：ABF載板的「大胃王」時代
想像一下，AI晶片就像是個越來越挑食的「大胃王」，它不僅要吃得好（高效能），還要吃得多（大面積），更要吃得精緻（高層數、細線路）。過去，一顆晶片可能只需要一片小小的載板，但現在，隨著AI GPU、雲端業者自研ASIC以及伺服器CPU平台的全面升級，單顆晶片所需的ABF載板面積與層數都呈現幾何級數的增長。
根據業界統計，部分新世代GPU載板的面積乘上層數，比前一代足足增加了7成以上，有些ASIC平台甚至翻了一倍！進入先進封裝時代後，每顆晶片所需的 ABF 載板面積更是傳統封裝的10倍之多，尺寸從80x80mm飆升到100x100mm，層數也從12層躍升至16到24層。這就像是從單人套房升級到豪宅別墅，對載板的需求自然是水漲船高。
而且，隨著「代理式AI」成為AI市場發展主軸，運算架構不再只依賴GPU，CPU的需求也跟著水漲船高。市場預估，2026年通用伺服器出貨量將從原估的年增5%上修至年增17%，這無疑為ABF載板再注入了一劑強心針。
面對如此龐大的需求，ABF載板的交期從2027年初的3～4個月，硬生生拉長到12個月，可見其供不應求的程度。高盛甚至預估，2026 年下半年起，ABF 載板的供需缺口將大幅擴大，2028年的缺貨率甚至可能達到35%～51%，簡直是「僧多粥少」的最佳寫照！
受此影響，現貨價（Spot）與長約價（LTA）自2026年第3季起將持續顯著調漲。其中長約價格將每季季增10%～15%，現貨（Spot）價每季更會季增20%以上，驅動台廠毛利率與獲利進入新一波高速成長期。
BT載板：產能排擠下的「雨露均霑」
ABF載板的風光，意外地讓主用應用於消費性電子的BT載板也跟著「雨露均霑」。這一切都得從載板的「上游材料」說起。生產載板的關鍵材料之一是玻纖布，它就像是載板的骨架。過去，玻纖布廠商會生產通用型的E-glass和高階AI專用的 T-glass。但現在，由於ABF載板對T-glass的需求量暴增，玻纖布廠商紛紛將產能從E-glass轉向T-glass，導致E-glass的交期直接翻倍。這就好比原本供應兩家餐廳的食材，現在一家餐廳突然變成米其林三星，把所有好料都搶走了，另一家餐廳自然就面臨「斷炊」的危機。
更雪上加霜的是，載板廠為了追求高毛利，也將部分可共用的製程資源從BT載板轉移到ABF載板。這就像是工廠裡的機器，原本可以生產兩種產品，但現在因為其中一種產品訂單爆滿、利潤豐厚，老闆決定把大部分機器都拿去生產這種產品，另一種產品的產能自然就被「排擠」了。在這種「供給收斂」的情況下，BT載板的價格也跟著水漲船高，讓整個載板市場呈現「雙軌並進」的榮景。
載板三雄：誰能再創輝煌？
在這場ABF與BT載板的盛宴中，台灣的載板三雄——欣興 (3037)、景碩 (3189)、南電 (8046)，早就隨著AI晶片的興起成為市場資金追逐的焦點，股價紛紛大漲一波。但在代理式AI進一步推升需求下，營運前景持續看俏，究竟接下來誰能成為最大的贏家呢？
欣興 (3037)：ABF載板的「技術領頭羊」
欣興作為全球ABF載板的第二大廠，其技術實力僅次於日本Ibiden，並已成為輝達（Nvidia）的GPU載板第二大供應商，市占率約30%～40%。在AI晶片領域，欣興還深度參與了英特爾（Intel）、超微（AMD）等一線大廠的設計，並積極佈局CPO (共同封裝光學)、光通訊mSAP、玻璃核心載板與CoWoP等先進技術。可以說，欣興是ABF載板領域的「技術領頭羊」，掌握了最尖端的技術與最核心的客戶。
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