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AI的下一場戰爭，在搶「每一瓦電」！拆解AI供電3大受惠股，1檔EPS將破百
撰文者：李星佑分析師 更新時間：2026-08-27
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圖片來源：Adobe Firefly
摘要
AI算力持續升級，資料中心正面臨「電怎麼送進GPU」的新瓶頸。800VDC、高壓直流、BBU、Busbar與Power Whip成為下一階段關鍵基礎設施，台達電、貿聯-KY、順達分別卡位電力整合、高壓傳輸與BBU市場。
過去兩年，全球AI軍備競賽的焦點幾乎都集中在GPU、ASIC、HBM與先進封裝，但當算力一路往上堆疊之後，一個更現實的物理瓶頸開始浮現：晶片做得出來，資料中心卻不一定有辦法把足夠的電送進去。
AI真正的下一道瓶頸，不只是晶片，而是「電怎麼送進GPU」
根據產業研究資料，資料中心電力生產、供應設備與服務市場規模，預估將由2026年的340億美元成長至2028年的560億美元，兩年複合成長率達27.78%。高功率PSU、BBU與高壓直流架構，也將隨AI機櫃功率急升同步放大價值量。更重要的是，這個趨勢最近已從「研究題材」正式進入產業落地階段。
NVIDIA在8月11日最新公布的800VDC架構說明中直接點出，下一世代AI Factory的限制不只是瓦數，而是電力如何從電網一路傳送至GPU。傳統交流供電需要經過多次AC/DC、DC/DC轉換，每多一次轉換就多一次能源損耗；800VDC則透過提高直流電壓、減少轉換層級，讓更多電力真正送到運算晶片。NVIDIA並表示，MGX相容的800VDC Power Rack預計在2026年下半年推出，且目前已有超過80家設備與基礎設施業者投入相關規格，這代表AI資料中心正在發生一場非常重要的結構性變化。以前比的是「誰能做出更快的GPU」，接下來還要比「誰能用更少的損耗，把更大的電送進GPU」。
而且這不只是機房內部的技術問題。8月17日，美國大型電網營運商PJM甚至提出，新建50MW以上、又沒有自行準備發電來源的資料中心，在供電吃緊時可能被列為優先限電對象。AI擴建速度開始正面撞上既有電網的供應極限，電力基礎建設已經從成本問題，正式升級成「算力能不能如期上線」的戰略問題。
從54V走向400V、800V：AI機櫃正在重寫供電規則
為什麼電壓一定要往上升？原因其實很簡單。
當AI機櫃功率愈來愈大，如果仍維持傳統48V／54V低壓架構，要傳輸同樣的功率，就必須使用極大的電流，連帶使Busbar銅排、線纜、散熱與空間需求全面暴增。因此，產業開始把電源從伺服器機櫃中抽離，形成獨立的Power Rack，再搭配BBU與高壓直流供電。研究資料指出，±400VDC預計率先進入量產階段，而800VDC則隨Rubin Ultra、Feynman等更高功耗平台逐步放量。
這裡有一個投資上很重要的時間差需要釐清：
800VDC不是等到2028年才開始。NVIDIA最新路線圖已經把800VDC Power Rack拉到2026年下半年，先以「既有AC機房＋800V Power Rack」的混合式架構切入；2027年再進一步走向Row Power Center，未來新建AI Factory則朝中壓交流直接轉成800VDC的DC Power Block演進。換句話說，2026～2027年是驗證與前期滲透期，Rubin Ultra之後才是價值量真正大幅放大的階段。
所以這一波AI電力題材，不能只用「電源供應器」5個字來看，真正的價值鏈正在拆成3塊：
第1，Power Rack與整體電力系統整合。
第2，BBU負責GPU瞬時功耗與斷電時的快速備援。
第3，高壓Busbar、Power Whip與線束，把數百kW甚至MW級電力安全送進機櫃。
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