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PTFE新材料雙雄全拆解！分析師：台光電看確定性、台虹看爆發彈性
撰文者：李星佑分析師 更新時間：2026-09-01
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圖片來源：Adobe Firefly
摘要
AI算力持續狂飆，高速傳輸的訊號損耗成為新瓶頸，PTFE憑藉低介電常數與低損耗特性，成為M9之後的重要材料路線。台光電掌握高階CCL與M9量產優勢，台虹則憑PTFE、PFA技術切入下一代材料。2家公司分別代表確定性與高彈性，值得關注Rubin Ultra驗證與量產進度。
過去幾年，AI硬體升級的主戰場集中在GPU、HBM與先進封裝，但隨著運算晶片效能不斷向上推進，真正限制整套AI系統效能的瓶頸，開始從「算得夠不夠快」，逐漸轉向另一個更底層的問題：高速訊號能不能完整地送到目的地。
AI算力狂飆之後，下一場戰爭開始從「晶片」打到「訊號損耗」
NVIDIA最新Rubin平台所採用的第6代NVLink，每顆GPU雙向頻寬已提升至3.6TB/s，是前一代的兩倍；Vera Rubin NVL72整櫃總NVLink頻寬更達260TB/s。NVIDIA於8月18日更新的Networking技術資料也進一步指出，新一代網路正在朝1.6Tbps等級持續演進。當資料傳輸速度愈來愈快，PCB上的每一公分走線，其介電損耗、訊號衰減與串擾問題都被快速放大。這也是為什麼高階CCL材料從M6、M7一路升級至M8、M9之後，產業並沒有停下來。下一個被市場盯上的材料，就是PTFE（聚四氟乙烯）。
SemiAnalysis最新研究指出，NVIDIA已推動PTFE驗證超過一年，目前希望在Rubin Ultra的NVSwitch相關板卡中導入PTFE，並朝「PTFE核心層＋M9等級Prepreg」的混合式結構開發。但必須特別強調，目前設計仍沒有完全定案，最終是否採用，仍取決於材料與PCB供應商的量產成熟度。也就是說：PTFE不是已經全面取代M9，而是正在成為M9之後另一條非常重要的技術路線。
為什麼偏偏是PTFE？關鍵就在「讓訊號少掉一點」
高速傳輸材料最重要的兩個指標，就是介電常數Dk與介電損耗Df。簡單來說，Dk愈低，訊號傳播速度與設計彈性愈好；Df愈低，訊號在材料裡被吃掉的能量就愈少。目前M9等級CCL在10GHz環境下，Dk約3.0～3.1、Df約0.00046～0.00050；PTFE則可以進一步把Dk降低至約2.1～2.2，Df甚至低於0.0004。這已經不是小幅改善，而是材料物理特性的再次跨代升級。
如果說過去M7、M8、M9是在不斷升級玻纖＋樹脂體系，那麼PTFE最大的不同，就是利用高度對稱、低極性的分子結構，把材料本身的介電損耗進一步壓低。這等於是在告訴市場：當銅的傳輸能力逐漸碰到物理極限時，不一定馬上全部改用光，而是先想辦法讓「銅再跑遠一點」，這就是PTFE最有價值的地方。
但PTFE不是完美材料，真正的商機反而藏在「混合式架構」
PTFE的電氣性能非常優秀，但製造難度也非常高。因為PTFE表面滑、材質柔軟、機械強度不足，鑽孔容易產生毛邊，尺寸穩定性較差；同時與傳統熱固性樹脂不同，PTFE屬於熱塑性材料，在多次壓合與PCB製程上的難度都更高。因此，真正有機會率先商業化的方案，並不是「整塊PCB全部換成PTFE」。反而是PTFE負責低損耗，M9負責機械支撐ㄝ也就是混合式設計。而這個架構，恰好打開了一個非常有意思的台灣供應鏈組合。
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