AI晶片掀玻璃基板革命！友達、蔚華科、晶呈科技3家台廠卡關鍵位置

以70公分乘70公分的矩形面板為例，其總面積約相當於7片12吋晶圓，面板級加工的材料利用率有機會由約80%提升至95%。不過，實際成本優勢仍取決於封裝尺寸、製程良率、設備投資與產能利用率等條件。

值得注意的是，FOPLP並不必然採用玻璃作為永久封裝材料。部分製程雖然使用玻璃承載晶片與重布線結構，但玻璃僅扮演臨時載具的角色，待封裝完成後便會移除。

玻璃核心基板則完全不同。其核心概念是以玻璃取代傳統有機封裝基板的部分核心材料，並透過TGV與精密金屬布線，建立高密度電氣連接。玻璃會永久保留在最終封裝結構中，因此其熱膨脹特性、尺寸穩定性及電氣性能，都將直接影響封裝品質。

隨著AI運算需求持續提高，先進封裝必須整合更多晶片與更複雜的互連結構。FOPLP與玻璃核心基板雖然屬於不同技術路線，卻共同受惠於封裝大型化及製程精密化的長期趨勢。

友達（2409）》攜手康寧，從面板製造跨足玻璃核心基板

在台灣玻璃核心基板供應鏈中，友達的轉型布局尤其受到關注。公司長期深耕顯示器產業，已經建立大面積玻璃加工、精密對位與金屬布線等製程能力，如今正逐步將相關技術延伸至半導體先進封裝領域。

友達在玻璃核心基板方面的重要布局，是與全球玻璃材料大廠康寧（Corning）展開合作。雙方分別發揮材料與製程優勢，由康寧提供半導體級特殊玻璃及精密雷射成孔相關能力，友達則著重後段RDL與金屬化製程，共同推進玻璃核心基板的技術開發。

雙方已展示尺寸達510毫米乘515毫米的玻璃核心基板，反映大面積玻璃加工技術正逐步從面板領域向半導體封裝延伸。對大型AI晶片而言，玻璃材料的尺寸穩定性與電氣特性，可望改善高密度互連及高速訊號傳輸所面臨的部分挑戰。

除了玻璃核心基板，友達也持續發展其他先進封裝與光電整合技術。其中，FOPLP技術已延伸至低軌衛星玻璃天線相關應用，展現公司將既有面板製程轉化為新興產品解決方案的能力。

另一方面，在共同封裝光學（CPO）領域，友達結合富采的Micro LED光源技術，以及鼎元的光接收元件能力，投入低功耗Micro LED光通訊模組開發，鎖定AI伺服器機櫃內部的短距離高速傳輸需求。

從玻璃核心基板、面板級封裝到光電整合，友達正嘗試建立多元化的半導體與光通訊技術布局。未來的觀察重點，在於相關產品能否順利通過客戶驗證，並從技術展示進一步轉化為實際營收。

玻璃核心基板要實現商業化，不僅需要先進的成孔與金屬化製程，更必須建立可靠的缺陷檢測能力。由於玻璃具有硬脆特性，雷射加工及後續製程可能造成微細裂紋，一旦缺陷未被及時發現，便可能影響封裝可靠度與量產良率。

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