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AI晶片掀玻璃基板革命！友達、蔚華科、晶呈科技3家台廠卡關鍵位置

撰文者：高閔漳分析師　更新時間：2026-11-02 瀏覽數：0

與直接生產玻璃或製造TGV成孔設備的業者不同，蔚華科的技術重點在於非破壞性檢測。透過雷射斷層掃描技術，在不破壞玻璃材料的前提下，檢查基板內部可能存在的細微裂紋與缺陷。

根據資料顯示，其相關檢測方案可在約20分鐘內，完成尺寸約510毫米乘515毫米的大面積玻璃掃描。此類檢測技術的主要價值，在於協助製造端辨識肉眼難以察覺的內部缺陷，降低不良品流入後續製程的風險。

在供應鏈布局方面，蔚華科已與海納光電、晶呈科技及欣興等相關業者建立技術合作或驗證關係，並接觸美國、日本及韓國的潛在客戶。目前相關業務仍以試產、送樣及客戶驗證為主要發展階段。

此外，蔚華科也將檢測技術延伸至CPO相關應用，並與海外業者合作開發測試方案。從產業分工來看，玻璃核心基板的競爭不只是材料供應商與加工設備商的競爭。隨著基板尺寸擴大、TGV密度提高，量產過程對缺陷控制與品質驗證的要求也將同步增加。蔚華科能否將現有檢測技術導入客戶正式產線，將是決定未來營運成長的重要因素。

晶呈科技（4768）》以LADY技術跨界，布局TGV與CPO雙重市場

晶呈科技原本以半導體特殊氣體與精細化學品為主要業務，近年則透過材料與製程技術的延伸，跨足玻璃核心基板加工領域。其中，LADY玻璃通孔技術，是公司進軍先進封裝市場的重要布局。

與一般以雷射改質搭配濕式蝕刻的技術路線不同，晶呈科技的LADY方案採取雷射加工結合乾式蝕刻的方式，在玻璃材料上形成高精度通孔。這項技術的開發重點，在於提升通孔的垂直度、尺寸一致性及加工品質，並銜接後續金屬填孔等製程，以滿足高密度電氣互連的需求。

除了玻璃核心基板之外，晶呈科技也積極將相關精密加工能力延伸至矽光子與CPO應用。由於CPO必須讓光纖與矽光子晶片達成高精度對位，因此光纖固定結構的加工精度及孔位一致性，直接關係到光訊號耦合效率與封裝可靠度。

晶呈科技正利用玻璃微細加工能力，開發光纖束導基座及一體式玻璃光纖陣列單元，試圖從玻璃通孔技術延伸至高速光通訊的關鍵零組件市場。

在商業化進度方面，晶呈科技已有十多家客戶進行產品驗證與少量出貨，並規畫將TGV產線擴充至120條以上。不過，產線擴充計畫仍須配合客戶認證、實際訂單及資本支出進度，不能直接等同於未來營收的實現。

整體而言，晶呈科技的布局橫跨玻璃核心基板與CPO兩個領域，未來若能順利突破客戶驗證與量產良率等門檻，將有機會建立不同於傳統半導體材料業務的新成長來源。

玻璃基板仍處技術驗證階段，供應鏈卡位進度更值得關注

AI晶片持續大型化，正在推動先進封裝從傳統材料與製程，朝向大面積、高密度及低損耗的方向發展。玻璃核心基板與FOPLP雖然技術定位不同，但都反映出半導體產業對封裝效能、製造效率與成本控制的迫切需求。

對台灣供應鏈而言，這波材料革新提供了跨領域發展的機會。友達利用大面積玻璃加工及RDL能力，切入玻璃核心基板與光電整合；蔚華科聚焦玻璃內部缺陷的非破壞性檢測；晶呈科技則透過雷射與乾式蝕刻技術，布局TGV及CPO精密零組件。3家公司分別對應不同的產業環節，也代表玻璃基板商機並非集中於單一製程或產品。

不過，玻璃核心基板距離大規模商業化仍有相當長的發展路程。根據TrendForce的預估指出，相關技術最快可能在2030年之後逐步進入商業化階段。即使部分業者已完成樣品展示、客戶送樣或小量出貨，仍不代表整體產業已具備成熟的大規模量產能力。

因此，現階段評估玻璃核心基板供應鏈，應聚焦3項核心指標：首先是技術成熟度，包括成孔品質、金屬化能力、大尺寸加工良率與檢測效率；其次是客戶驗證進度，觀察產品是否能從研發樣品逐步進入試產與正式供應鏈；最後則是商業化能力，確認設備投資、產能擴充與實際訂單之間能否形成合理的對應關係。

玻璃核心基板的長期發展潛力，建立在AI晶片對更高密度互連及先進封裝材料的需求之上。然而，在技術真正成熟之前，市場題材與實際營運貢獻仍可能存在明顯落差。對投資人而言，辨識各家企業在產業鏈中的真實角色，以及追蹤技術從驗證走向量產的進展，將比單純追逐玻璃概念股更具長期參考價值。

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