福懋科 台塑集團新金雞母
台塑集團在塑化產業成就霸業時，科技產業的布局也逐漸深化，目前已經進入關鍵零組件布局的步驟，其中以11月底在興櫃掛牌的小松電子（3532）及福懋科（8131）2家公司，最受矚目。其中，福懋科技被稱為台塑集團第10寶，有了台塑集團這個富爸爸的加持，未來前景看好。
◎產業地位
福懋科專攻半導體封裝、測試及記憶體模組加工。元大證券研究中心指出，今年因DRAM景氣攀升，對福懋科是利多，福懋科擴充12吋封裝產能及DDR2測試產能，都是符合未來產業最需要的利基點，最近如力成（6239）、南茂（未上市）、泰林（5466）獲利狀況都很好，福懋科自然也不例外。
長線上，這些測試廠比起福懋科可說是瞠乎其後，因為福懋科與華亞科（3474）、南科（2408）同屬台塑集團，可串連成一貫化作業的供應鏈，是福懋科的最大競爭利基。
受惠今年DRAM、封測景氣升溫，福懋科將持續建構記憶體IC產品構裝、測試到模組統包（Turnkey Service）的核心競爭力，從256M、512M容量持續向1G開發，所加工的晶圓也由過去的0.14、0.11製程提升到0.9製程，並朝向覆晶基板（Flip Chip）努力。