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    Smart智富月刊198期

    力成科技董事長蔡篤恭:

    物聯網將帶動感測器的需求增加

    撰文者:許家綸 2015-01-27
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    隨著半導體技術製程不斷進步,蔡篤恭說,為了讓晶片功能更強、更輕薄,將需要用更複雜的封裝技術做整合,未來半導體產業的發展,會見到愈來愈多由封裝技術主導新應用產品設計的情況。以下是這位記憶體產業老手接受《Smart智富》月刊專訪的摘要。

    《Smart智富》問(以下簡稱「問」):市場看好「物聯網」會帶動科技產業的長期發展,封測廠商會扮演什麼角色?

    蔡篤恭答(以下簡稱「答」):我認為物聯網是未來產業發展最重要的一環,它將大大改變人類的生活行為,而且實現的日子不會太遙遠!基本上,物聯網分成3個層次:第1層是透過Sensor(感測器)蒐集資訊、影音;第2層是將訊息經過網路通訊設備上傳到雲端;第3層是處理資訊。

    不論哪一個層次,都要求反應及計算速度要非常快。若要達到萬物聯網的目標,Sensor必須很便宜,讓每個地方都能裝設,甚至連體內可能都可植入晶片,以診斷一個人所有健康與生命徵象。這一天到來時,這些底端的Sensor晶片需求量會很大。目前因為價格不夠低,導致使用不夠廣泛,因此需要像超豐這樣的封測廠做出更便宜的產品。

    物聯網時代產品體積縮小
    台灣企業應強化軟體實力

    再來是雲端通訊的部分,需要整合Memory(記憶體)、邏輯晶片等。我最近去參訪中國一家通訊廠,他們已經直接在談5G。5G傳輸資訊的速度是4G的100倍,可以處理更多資訊量。依我看,物聯網的世界將不會太遠。不過,隨著產品體積愈來愈小,很多功能未來可能會用software(軟體)解決,不一定要用到hardware(硬體)。而且硬體多半被歐美大廠把持或是整合,台灣企業在物聯網世代應該盡量發展軟體能力。

    問:半導體產業製程不斷進步,對封裝的需求有改變嗎?

    答:由於IC設計業與半導體業的進步,28奈米製程已把電路都設計進去,這使得手機零件可以大幅減少。為了要更輕薄,反倒需用更複雜的封裝技術來做整合,有些還會直接把EMI coating(防電磁干擾鍍膜)在上面。透過整合把NAND跟控制器結合在一起,提高了晶片的存取速度;把DRAM和處理器整合在一起,則變成智慧型手機的關鍵零組件(詳見圖1)。不管是哪種,這裡面的整合技術都靠封裝來完成。因此我認為,未來是由封裝技術來主導許多新應用產品的設計,而非由DRAM、FLASH的設計來主導應用。

    問:記憶體發展至NAND Flash以及S SD( 固態硬碟),未來NAND會有新的應用嗎?

    答:設計都離不開需求,storage(儲存裝置)就是用來儲存資料,使用上不會有太多不同或新的應用,只是要放在電子產品中的哪個地方、用何種形式呈現,這牽涉到成本因素,因為在不同場合要用不同的封裝技術。像DRAM有固定大小,但NAND經過堆疊封裝後,厚度差很多,因此封裝上比DRAM複雜。NAND的設計除了產品本身有進展之外,封裝技術也要變革,才能達到製造者及消費者的需求。


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