Smart自學網
  • 物聯網將帶動感測器的需求增加
    財經好讀 > 股票:股票投資術
    訂閱雜誌電子雜誌

    Smart智富月刊198期

    力成科技董事長蔡篤恭:

    物聯網將帶動感測器的需求增加

    撰文者:許家綸 2015-01-27
    如果您喜歡這篇文章,請幫我們按個讚:


    隨著半導體技術製程不斷進步,蔡篤恭說,為了讓晶片功能更強、更輕薄,將需要用更複雜的封裝技術做整合,未來半導體產業的發展,會見到愈來愈多由封裝技術主導新應用產品設計的情況。以下是這位記憶體產業老手接受《Smart智富》月刊專訪的摘要。

    《Smart智富》問(以下簡稱「問」):市場看好「物聯網」會帶動科技產業的長期發展,封測廠商會扮演什麼角色?

    蔡篤恭答(以下簡稱「答」):我認為物聯網是未來產業發展最重要的一環,它將大大改變人類的生活行為,而且實現的日子不會太遙遠!基本上,物聯網分成3個層次:第1層是透過Sensor(感測器)蒐集資訊、影音;第2層是將訊息經過網路通訊設備上傳到雲端;第3層是處理資訊。

    不論哪一個層次,都要求反應及計算速度要非常快。若要達到萬物聯網的目標,Sensor必須很便宜,讓每個地方都能裝設,甚至連體內可能都可植入晶片,以診斷一個人所有健康與生命徵象。這一天到來時,這些底端的Sensor晶片需求量會很大。目前因為價格不夠低,導致使用不夠廣泛,因此需要像超豐這樣的封測廠做出更便宜的產品。

    物聯網時代產品體積縮小
    台灣企業應強化軟體實力

    再來是雲端通訊的部分,需要整合Memory(記憶體)、邏輯晶片等。我最近去參訪中國一家通訊廠,他們已經直接在談5G。5G傳輸資訊的速度是4G的100倍,可以處理更多資訊量。依我看,物聯網的世界將不會太遠。不過,隨著產品體積愈來愈小,很多功能未來可能會用software(軟體)解決,不一定要用到hardware(硬體)。而且硬體多半被歐美大廠把持或是整合,台灣企業在物聯網世代應該盡量發展軟體能力。

    問:半導體產業製程不斷進步,對封裝的需求有改變嗎?

    答:由於IC設計業與半導體業的進步,28奈米製程已把電路都設計進去,這使得手機零件可以大幅減少。為了要更輕薄,反倒需用更複雜的封裝技術來做整合,有些還會直接把EMI coating(防電磁干擾鍍膜)在上面。透過整合把NAND跟控制器結合在一起,提高了晶片的存取速度;把DRAM和處理器整合在一起,則變成智慧型手機的關鍵零組件(詳見圖1)。不管是哪種,這裡面的整合技術都靠封裝來完成。因此我認為,未來是由封裝技術來主導許多新應用產品的設計,而非由DRAM、FLASH的設計來主導應用。

    問:記憶體發展至NAND Flash以及S SD( 固態硬碟),未來NAND會有新的應用嗎?

    答:設計都離不開需求,storage(儲存裝置)就是用來儲存資料,使用上不會有太多不同或新的應用,只是要放在電子產品中的哪個地方、用何種形式呈現,這牽涉到成本因素,因為在不同場合要用不同的封裝技術。像DRAM有固定大小,但NAND經過堆疊封裝後,厚度差很多,因此封裝上比DRAM複雜。NAND的設計除了產品本身有進展之外,封裝技術也要變革,才能達到製造者及消費者的需求。


    如果您想收到更多理財訊息,您可以按此:
    1 
    精選推薦
    課程好學 2019黃豐凱法人飆股班 搶先課程預告!! 淺談5G手機受惠產業、衛星滿天飛商機何在《課程內容》●理解主力大戶操作心態及跟單技巧●穩抓產業績優股,預知台股
    課程好學 永泓 技術線圖基礎練功班 「底底高,頭頭高,回後買上漲」、「底底底,頭頭低,反彈空下跌」,看線圖輔助市場走勢有軌跡可尋的!勤練10字訣、掌握四大金剛,建立
    課程好學 蘭弦上市櫃公司2019半年報大體檢 Q2季度財報公布,檢視持股及提前布局的年中考核!教你運用蘭弦獨創的「財報紅綠燈」分析企業未來,利用免費的軟體將財報選股程式化。公
    出版品 30歲警官靠美股提早退休 ◎本書主要內容:投資股市9年,30歲提前退休的秘密——教你如何打造不斷電的現金流 1988年8月出生的施雅棠,於2010年擔任警
    特別企劃
    達人帶路,保單不再霧煞煞! 達人帶路,保單不再霧煞煞!...
    不懼市場變動 資產穩健成長 不懼市場變動 資產穩健成長...