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富采、鼎元、光鋐...「光進銅退」，Micro LED成關鍵技術？台廠拚轉型
撰文者：劉彥良分析師 更新時間：2026-04-16
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圖片來源：Adobe Firefly
摘要
AI競爭不僅在算力，更追求資料傳輸效率。隨GPU連線需求暴增，銅線面臨距離與功耗瓶頸，推動資料中心走向光通訊與矽光子技術。隨傳輸規格升級，「光進銅退」趨勢明確，Micro LED有望成為資料中心關鍵技術，成為產業轉型新契機。
如果你以為AI的勝負只在晶片算力，那可能只看對了一半。因為除了算得快不快，還有一個重點，就是「傳不傳得出去」！
網通晶片巨頭Marvell執行副總裁Loi Nguyen在今年4月的投資者會議上，拋出了一個令市場警醒的觀點：當大語言模型瘋狂擴張，GPU之間的連線數成長速度，竟然比GPU本身還要快。
這意味著，資料中心的內部交通正陷入「大塞車」。而這場交通革命，正引發一場從「銅線」轉向「光纖」的技術大遷徙，更讓沈寂已久的台灣LED產業，意外握住了通往AI盛世的門票。
銅線的「融化」與矽光子的「甜蜜點」
過去，資料中心機櫃內的短距離傳輸，多半是銅線（電）的天下，原因無他：便宜、耐用。但當傳輸規格從400G奔向 800G，甚至未來的1.6T，銅線遇到了兩大死穴：距離與功耗。
想像一下，銅線傳輸就像是在普通公路上跑超跑，速度愈快，摩擦生熱就越嚴重。當速度達到1.6T，傳統銅線的傳輸距離可能縮短到只有1公尺都不到，且功耗驚人。一支800G的光收發模組功耗約13W，看似微小，但一整台交換器插滿48個模組，熱度足以煮火鍋。
這就是為什麼「光進銅退」不再是口號，而是生存問題。矽光子技術（Silicon Photonics, SiPh）在此時登場，它將電路與光路整合在一塊矽晶片上，就像把龐雜的交通轉運站微縮進一張地圖裡，目標只有一個：低功耗、高效率、微縮化。
逆向思維：微軟的「寬而慢」革命
就在市場緊盯著傳統雷射技術時，自去年微軟拋出MOSAIC專案以來，徹底顛覆了光通訊的遊戲規則：既然追求單通道的極速太難且太貴，何不改用幾百個「慢一點」的通道並行？
這就是所謂的「寬而慢」（Wide-and-Slow）架構。微軟捨棄了昂貴、高功耗且容易壞的傳統雷射，改用Micro LED作為發光源，與傳統雷射相比具有3大優勢：
1.高節能：功耗僅傳統雷射的32%、傳統銅纜的5%左右。
2.高可靠度：採用成熟無機結構，具備抗高溫、壽命長等特性，故障率比傳統雷射低100倍，與傳統銅纜相近。
3.低成本：利用現有的顯示器產線與CMOS製程即可大規模生產，無需傳統雷射所需的精密溫控裝置 。
台灣光電隊的「二度春」：從面板廠到LED龍頭
取代雷射成為短距傳輸的發光源，這項技術變革，讓Micro LED不再只是螢幕上的像素點，而是變成了資料中心內部的「光速郵差」。對飽受中國低價競爭之苦的台灣LED產業來說，無疑是久旱逢甘霖。
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