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SoIC引爆3D封裝革命！分析師：弘塑、均華、倍利科受關注
撰文者：高閔漳分析師 更新時間：2026-08-07
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圖片來源：達志影像
摘要
半導體龍頭台積電日前公布最新一季法說會成果，儘管全年美元營收展望二度上修到40%以上，資本支出甚至大幅提高到600億至640億美元，然而市場情緒卻受限於短期因素，對2年後新製程量產初期，可能帶來的毛利率稀釋過度反應，引發大盤短期大幅震盪。
事實上，綜觀整場法說會的核心訊息，最關鍵的產業訊號莫過於管理階層明確指出：「當前先進封裝產能極度吃緊，甚至已成為限制客戶業務成長的瓶頸。」這意味著AI晶片的生產瓶頸，正從前端的微影製程，轉移至後端的先進封裝環節。當市場資金仍然聚焦在CoWoS產能分配時，台積電下一代3D晶片堆疊技術——SoIC，已經悄然啟動次世代的擴產週期。
一、先進封裝架構演進：SoIC突破2.5D物理極限
為了奠定先進封裝的長線技術壁壘，台積電早在數年前即整合旗下2.5D與3D封裝技術，成立3D Fabric整合平台，涵蓋市場熟知的CoWoS、InFO，以及頂級的SoIC技術。過去數年，市場焦點高度關注在CoWoS。然而，隨著高算力需求呈指數型增長，中介層面積無法無限制擴充，晶片封裝遭遇了物理面積與傳輸功耗的雙重天花板。
SoIC採用完全不同的3D異質整合架構，透過混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，將不同功能的晶粒進行無凸塊（Bumpless）的垂直上下堆疊。相較於2.5D架構需透過下方通道進行水平資料傳輸，3D堆疊極大地縮短了晶粒之間的垂直傳輸路徑，實質上解決了AI運算中最棘手的核心瓶頸。SoIC並非要取代CoWoS，而是能夠與CoWoS進行協同架構設計，正式引領全球AI晶片邁入高密度3D垂直堆疊的量產時代。
根據外資券商研究報告預估，全球一線晶片設計大廠對SoIC的需求量，將從今年的12萬片，一口氣拉高到明年的36萬片，短短一年直接增加2倍。其中，全球AI晶片霸主輝達對SoIC的採購需求更預計呈現突破性的爆發，將從今年的6,000片，暴增到明年的15.6萬片，足足放大26倍，一舉超越AMD與蘋果，成為SoIC的最大客戶。為了因應終端需求的強勁拉貨，台積電正全力加速產能建置，2025年底，台積電SoIC年的月產能大約只有6,600片，到了2028年，產能將上看7萬片。短短3年，產能擴大超過10倍，甚至陸續將其納入嘉義AP7廠與美國亞利桑那廠的規畫中。
二、供應鏈深度剖析：關鍵設備製造商升級契機
隨著台積電與國際客戶相繼擴大SoIC的資本支出，先進封裝設備供應鏈亦迎來規格升級與平均銷售單價（ASP）提升的雙重紅利。
弘塑（3131）：SoIC愈疊愈怕髒 濕製程設備身價跟著漲
在高階濕製程設備領域，弘塑展現出極高的技術壟斷性與客戶黏性。由於 SoIC採用高精度的混合鍵合技術，晶圓在進行垂直接合前的表面潔淨度要求極為苛刻，微小顆粒即可導致整片晶圓報廢，這使得負責晶圓清洗與表面處理的濕製程設備重要性大幅躍升。
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