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    Smart智富月刊247期

    5G時代來臨,網通晶片運用範圍擴大

    ABF載板需求激增 南電、欣興營運看俏

    撰文者:陳君行 2019-03-01 瀏覽數:3,722
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    2018年智慧型手機銷量放緩,使得蘋果神話不再,台股再難上演「一顆蘋果救台灣」的戲碼。然而站在台積電(2330)的肩膀上,投資人依稀可以發現巨人眼中的未來趨勢——5G、AI(人工智慧)、IoT(物聯網)、車用電子。伴隨著4大趨勢對運算能力的要求提高,IC載板中的ABF載板產業,也開始出現供需緊俏的聲音。

    IC載板為PCB(印刷電路板)產業的分支,主要功用為承載IC晶片,並且作為IC晶片和PCB的連結,透過其內部線路連接IC晶片後,提供IC晶片保護、支撐、散熱等功能。雖然IC載板的製程與PCB相似,但是其線路密度、寬度的要求均較PCB高。

    今年伺服器銷量成長
    帶動IC載板需求多87%
    如果以封裝類型來區分,IC載板可以分為「球柵陣列封裝」與「晶片尺寸封裝」。前者多以ABF作為絕緣材料,因此又稱為ABF載板,其製程具備良好的導電性和細線路優勢,更適合高效能IC使用,目前多用於CPU、GPU、FPGA等需要大量資訊傳輸的晶片,而這些晶片常出現在網通和HPC(高速運算)產品上;後者多以BT樹脂浸泡玻纖布作為絕緣材料,因此又稱為BT載板,其材質較硬且具不易脹縮的特性,常用於智慧型手機。

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