2020年進入5G手機爆發元年，智慧型手機搭載多鏡頭、3D感測、ToF（飛時測距）、VR（虛擬實境）、AR（擴增實境）、FoD（螢幕下指紋辨識）將成為趨勢。另外，車用市場從導入ADAS（先進駕駛輔助系統）到實現自動駕駛，在講求行車安全的前提下，都需要大量的影像傳輸與快速的運算處理，再加上人工智慧（AI）實現5G╱物聯網的終端應用，上述的運用對於CMOS影像感測器（CIS）的需求都將提升，進而帶來龐大的商機。
全球CMOS影像感測器龍頭Sony，2019年10月宣布，將投資約1,000億日圓，來興建新的手機相機影像感測器工廠，這是12年來首次興建新廠，主要目的是迎接5G時代。此外，為了因應CIS需求提升後所造成的產能不足，Sony更首度釋單給台積電（2330）代工。而在2020年美國消費性電子展（CES）上，Sony更展出了原型電動車，該車共嵌入了33個感測器，同時搭載360度環景視聽系統。
不僅如此，全球CMOS影像感測器排名第二名的三星也透露，將規畫2條DRAM生產線轉為生產CIS，以滿足市場的需求。至於排名第三名的豪威科技（OmniVision），已經被中國IC設計公司韋爾半導體公司購併，公司2020年1月也傳出，半導體產能會滿到2020年年底，因此將正式調漲高階CIS元件的報價達10%∼20%。而市占率第四名的安森美半導體（ON Semiconductor），將持續擴大車用CMOS影像感測器的出貨，是車用領域的佼佼者。全球最大的CIS封測廠晶方科技也表示，CIS產能滿載。