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    Smart智富月刊311期

    2027年矽光子產值年均複合成長率上看36%

    光通訊需求旺 台廠供應鏈沾光

    撰文者:李科諺 2024-07-01 瀏覽數:589
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    6月初的台北國際電腦展(COMPUTEX)AI巨頭齊聚台灣,黃仁勳挺「台」演說,不只激勵許多台廠供應鏈,新一代的AI伺服器GB200更是將會展推向高潮,多家組裝廠與代工廠紛紛秀出實機展示並介紹,對於該伺服器,輝達(NVIDIA)預計今年下半年開始少量出貨,到2025年將開始大量供貨,其價格是傳統伺服器的10倍以上,與之價格相符的是強大的運算能力。

    不過即便晶片運算力再高,若傳輸速度跟不上運算速度時,就會出現資料傳輸延遲或者塞車的情形,在這狀況下即使晶片效能再強也無用武之地,因此光通訊的重要性也不言而喻,更是AI技術發展上不可或缺的一環。《Smart智富》月刊本次專訪永誠國際投顧總監陳威良及資策會產業顧問鄭凱安,對光通訊的重要性與相關台廠供應鏈進行剖析(詳見表1)。

    由於銅纜線傳輸高速訊號有發熱、阻抗高易導致訊號失真的缺點,因此高速資料中心內部傳輸以光纖為主流,尤其自生成式AI問世後,文生圖、文生影,甚至多模態模型能夠同時處理文字、圖像、影音,皆大幅提升資料中心資料流量,資料中心傳輸埠的速度也由2020年~2021年的400G提升到2023年~2024年的800G,預計2025年將出現1.6T(1,600G)的高速網。

    但伺服器背後的孔位量有其上限,所以資料傳輸上限也將受限,且因模組的複雜化,使得傳輸速度在1.6T以上時,會有成本上升、良率下降使得成本與耗能不符經濟效益。現在光纖收發模組大部分是在伺服器的前端,距離ASIC約10來公分,依據工研院的資料,若將其共構於同個基板上,效能將能達到8倍以上,因此CPO共封裝技術開始受到關注,簡單來說,便是將光纖全部封裝在伺服器裡面的電路板,把原本做在接頭上的光電轉換晶片,轉成做在伺服器裡面的電路板上,光纖直接伸進去與光電轉換晶片做接觸,減少了轉換過程耗能與孔位不足的問題。

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