進修充電

地緣政治角力下,特殊製程有望成轉機?台灣半導體產業的優勢與隱憂

撰文者:財經M平方 更新時間:2022-11-11 瀏覽數:19,737

我們想讓你知道的是:
延續上篇討論了中美科技戰升溫對於中美兩國的發展後,我們繼續探討到台灣,近期半導體「去台化」掀起討論,中國二十大結束後,地緣政治和兩岸關係趨緊下對台灣產業將造成哪些影響。


在半導體系列的第1篇文章中,我們首先了解到整個半導體產業的供需中,主要由美國做為上游EDA、IC設計的把持者,東亞地區則做為晶圓代工和封測的主導者,並討論到半導體未來的成長以伺服器、資料中心、5G、電動車等做帶動。而第2篇,我們則聚焦在疫情衝擊供應鏈後,各國開始改變過去半導體的專業分工模式,紛紛加碼強化半導體在地化的政策補貼,並接續討論在中美科技戰升溫下,中國為求突圍美國的半導體禁令,設法在成熟製程、RISC-V和第三類半導體加緊發展。而本篇文章我們將把重點放在上述發展下,對台灣半導體產業的影響,包括台灣所擁有的優勢以及隱憂。

一、中短期影響:台灣在晶圓代工領域仍具高度重要性
在中美科技戰持續開打下,市場持續聚焦在影響台灣最大的「晶圓代工」產業,首先要探討的是中國的半導體產業轉型下,如何影響到台灣的競爭力,而我們將分別從3個面向探討中短期對台灣的影響:成熟製程、成熟製程底下的特殊製程與先進製程。成熟製程主要指的是N7以上(不含N7)的製程,應用範圍包括在高階以下手機、電視、物聯網、車用等領域,先進製程主要應用於高階手機晶片、電腦CPU、AI晶片等對運算速度有高度要求的領域。

1.「成熟製程」競爭日漸激烈,台灣暫居前茅
前篇文章有提及,在今年下半年美國晶片法案提供了527億美元補助國內的半導體製造廠擴廠後,10月初加碼針對中國半導體晶片和設備的出口禁令,這使中國在先進領域的發展卡關,為了達到科技自立自強,預計未來幾年中國將加大擴張成熟製程產能。

全球的8吋(200mm)晶廠因為是舊製程,產能增長相對較少,預計2021至2025年成長20%(CAGR 4.7%),但中國是其中擴張最積極的,增長率達66%,其次為東南亞35%、美國11%,市占率上中國占據第1的21%,其次為台灣11%和日本10%。不過,目前在未來終端應用在製程持續迭代更新下,8吋晶圓擴廠並不符成本效益,將會更多走向12吋(主要生產90奈米以下製程),掌握12吋晶圓產能市占率將會是主要戰區。

根據下圖SEMI預估,全球12吋(300mm)晶圓廠在車用半導體以及新的政府補貼推動下,產能將從2022年以接近10%的年複合成長至2025年的920萬月產能,包括台積電、格羅方德、Intel、美光、三星、德儀等SEMI追蹤的67座即將在2022年至2025年動工的12吋晶圓廠,其中中國的晶圓廠數占比在2025年提升至23%(2021年19%),台灣、韓國及日本分別下滑至21%(2021年22%)、24%(2021年25%)、12%(2021年15%),美國在晶片補貼下小幅上升至9%(2021年8%),中國在數量方面有望躍升至第1大供給,然若以「約當產能」來看,Trendforce預估至2025年台灣12吋廠占比是達到43%穩居第1,接續為中國27%和美國8%,台灣相比第2名中國仍然具有超過1倍的領先幅度。

資料來源:Semi(10月預估值)、Trendforce(8月預估值)

2.「特殊製程」有望成為台灣半導體的轉機
當然市場也會擔心未來幾年是否會因為中國快速擴張晶圓產能下,造成半導體供過於求,並衝擊到台廠?我們認為短中期並不容易,原因是中國在先進製程被卡關後,為了能夠繼續發展高階晶片,目前的解決方法是將多顆成熟製程晶片做堆疊或是重新設計電路圖,來達到單顆高階晶片的效能,而這變相地會增加成熟製程的需求,緩解供過於求的疑慮。若看到長期,則要觀察需求端是否會在AI、自駕車等新科技應用帶動產品半導體含量增加,產生更多的半導體需求。另外,「特殊製程」也可做為台灣在面對各國持續強化半導體在地製造產能時的機會點。

主流製程主要目的是要實現更小尺寸以及更高的運算能力,利用最新技術節點去做出市場區隔,例如台積電在先進製程上持有的領先優勢就是很好的例子,而特殊製程同樣是在追求更好的效率和更小的尺寸,但主要是瞄準小眾市場,利用多樣化及客製化的技術做出產品差異性,包括在矽基上混合不同材料來達到高壓高溫的汽車應用、微機電系統(MEMS)、矽光子晶片技術等,也因為專注小眾市場,產品週期相對比較長,且使用的是成熟製程,在資本投入相對更低,但技術上卻存在一定的門檻,良率要求更高,使其毛利相對更具優勢,而未來半導體應用在電動車、AI晶片、物聯網、邊緣運算等將持續增加,特殊製程的應用也將更加多元。

台積電於今年第2季法說會QA時就提到成熟製程的50%擴產是針對「特定領域應用」的製程,且最新法說會也沒有因總經環境下滑而下修這部分的資本支出,本身台積電的成熟製程中就有一半以上是特殊製程,可看出未來這部分的相關應用將有明顯爆發。


您可能有興趣的文章