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受惠AI漲不停?HBM的三國爭霸,美光半年已成長超過50%

撰文者:黑麥 更新日期:2024-07-16 瀏覽數:0

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三星 AI 記憶體 美光 海力士 HBM HBM3E

圖片來源:Adobe Firefly

最近,全球AI需求持續成長,AI中用到的HBM需求持續旺盛。其中美國記憶體大廠「美光」(美股代號:MU),股價持續攀升,半年來已經成長超過50%(編按:HBM為高頻寬記憶體)。

當HBM被認為未來AI中不可或缺的其中一環,3大記憶體廠都投入HBM的開發,對於韓國記憶體雙雄的對抗,美光要如何維持自己的競爭力跟提升市占率,非常重要!


個人認為美光現在在HBM上的市占率偏低,但是今年大量投資跟擴廠,投資金額跟產能不輸給韓國雙雄,未來將會看到美光在市占率上面會有顯著的提升,美光有機會在HBM上不會只當老三,將會做二望一。

那麼美光的優勢在哪邊?

首先,先來分享一下美光的歷史。美光1980年代成立於美國的愛達荷州。當時日本的記憶體非常強大,而美國的製造技術不佳,所以在80年代,許多美國記憶體公司在價格跟產能的競爭下紛紛倒閉。

當時美光受到大老闆資金支持,存活了下來,度過90年代,一直到2000年以後,隨著日本跟台灣記憶體在競爭中被韓國打趴,美光趁機併購了日本跟台灣的工廠,改成研發中心跟製造中心。因為製造轉移到亞洲,讓美光的成本下降了不少,也可以跟韓國兩強在價錢跟產能上一較高下。

這幾年美光在台灣跟日本的開發,目前在DRAM跟NAND的技術上,美光已經不再落後給韓國雙雄,基本上在同1個世代上競爭,也慢慢帶給韓國雙雄很大的壓力(編按:HBM為動態隨機存取記憶體、NAND為快閃記憶體)。

尤其在HBM上,美光的HBM3E也正式打入輝達,而三星(Samsung)卻因為封裝後過熱的問題,沒有被輝達跨過驗證,對於美光來說,首次超越三星,如果持續發生,韓國記憶體,似乎不再是領先的保證。

那麼美光未來在HBM上有什麼優勢呢?

1.HBM的銷售:

目前從美光的Q3財報中,美光的高層已經確認2024年HBM3E的產能將會全數賣掉,不僅跟輝達在H200的GPU上面已經達成合作,美光跟其他科技巨頭也有HBM3E的合作關係。

美光也確認2025產能全數被客戶鎖定,代表美光在2025年HBM的業績會更加出色,會讓市占率在近一步推升。

2.HBM的產能:

2024年,目前美光在HBM的市占率大約不到6%,海力士(SK Hynix)跟三星約占比90%左右,但是目前擴產的情形來看,美光的產能將會增加到65M,而三星跟海力士總共增加到400M左右。

代表美光在2025年市占率有機會來到15%。目前,美光將會在愛達荷州,日本跟台灣,同步提升HBM的產能,如果成真,將會讓美光擁有多地區的供應,可以應付各國客戶的需求,也會比韓國雙雄更具優勢。

3.HBM技術優勢:

先進的CoWoS封裝還是在台積電(2330)手上,如果美光HBM在台灣製造,將可以快速送到台積電進行封裝跟驗證,對於產品的修改跟調整,明顯會比韓國雙雄快速,更有效率,也因此美光才能在HBM3E中取代三星成為輝達的供應商。

此外,目前美光的良率也不輸給韓國雙雄,韓國雙雄在某些製程上似乎因為機台問題,導致良率不佳,然而美光使用不同機台,目前良率相對於韓國雙雄是比較好的。我認為對於未來HBM的製程上,或許美光的擴產不像韓國雙雄這麼多,但是良率或許會是左右最後產品銷售的關鍵。

4.未來趨勢:

目前3大廠都轉HBM的情況下,未來將會對於傳統DRAM的產能下降,如果HBM的需求很大,將會壓縮到DRR5以上的產能跟價錢,對於未來記憶體的供需,會慢慢開始反轉,反而對於記憶體在下半年,甚至是明年上半年,會有更好的表現。在這個情況下,記憶體廠也會在明年上半年開始投產DDR5以上的產能,我認為將會迎來一波景氣循環的起始點。

結論:未來會供過於求嗎?

但是要特別注意,目前市場很熱,但是2025年底,一旦3家大廠產能都開出來,會不會需求不如想像,造成「供過於求」的現象,值得我們關注。如果真的發生,有機會在HBM上面進入下殺,近一步會造成股價修正。不過在此之前,我認為記憶體還是會有一波行情!


本文獲「黑麥先生的關鍵報告 」授權轉載,原文:美光持續漲不停?

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