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新應材、昇陽、台特化...台積電2奈米訂單供不應求，選定「5檔」材料商跟著賺！
撰文者：劉彥良分析師 更新時間：2026-01-14
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圖片來源：達志影像
摘要
台積電2奈米製程已於2025年第4季如期量產，首度導入Nanosheet電晶體，效能與能耗表現大幅躍進，先進製程領先再擴大。隨蘋果、手機與AI晶片客戶需求湧現，2奈米呈現價量齊揚，訂單能見度一路到年底，並帶動中砂、昇陽、新應材、台特化、世禾等關鍵材料商進入成長期。
台積電董事長暨執行長魏哲家於2025年10月法說會中指出，2奈米（N2）製程進展順利、良率表現符合預期，將於稍晚進入量產階段。趕在2025年即將結束的尾聲，台積電悄然在官網更新資訊，正式揭露2奈米製程已如期於2025年第4季啟動量產。
台積電2奈米正式量產，先進製程再翻新頁
這不僅象徵台積電先進製程再度領先業界，也宣告半導體技術正式跨入全新世代。2奈米將成為目前在電晶體密度與能源效率表現最為突出的製程節點，並首度導入奈米片（Nanosheet）電晶體結構，為全製程節點帶來更顯著的效能提升與功耗優化，以回應節能運算需求快速攀升的趨勢。
從FinFET到Nanosheet，電晶體架構全面升級
在電晶體結構演進上，台積電3奈米仍延續自22奈米世代以來的FinFET（鰭式場效電晶體）架構，而2奈米則正式導入第一代Nanosheet，完成一次關鍵性的世代交替。
FinFET的閘極僅能包覆通道三個側面，當製程持續微縮，靜電控制能力逐漸逼近物理極限。相較之下，Nanosheet採用GAA（環繞式閘極）架構，將多層極薄的半導體奈米片水平堆疊，形成類似「三明治」的結構，使閘極得以四面完整包覆通道。
此一設計不僅有效強化靜電控制能力，也同步提升驅動電流、降低漏電流，讓電晶體尺寸得以進一步縮小，功耗表現更為出色，成功突破FinFET世代所面臨的物理瓶頸。
圖片來源：引用《天下雜誌》
N2效能、功耗雙躍進，家族製程藍圖逐步到位
從台積電公布數據顯示，N2相較前一世代N3E，在相同功耗下性能可提升約10%～15%，或在相同性能下功耗降低約25%～30%。
展望後續藍圖，台積電預計於2026年下半年推出效能進一步強化的N2P與A16製程，並於2027年再推出支援1.2V高電壓的N2X，持續擴大2奈米家族的應用彈性。
2奈米需求火熱，訂單能見度直達年底
在客戶結構方面，首批2奈米量產客戶中，蘋果仍是最關鍵的核心客戶，已預訂超過初期產能的一半，用於今年下半年推出的A20與A20 Pro手機晶片。高通、聯發科亦陸續跟進投片，三大手機晶片商成為前期產能的主要支撐。
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