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台積電布局CoPoS，「3台廠」搶先卡位，CoWoS擴產、CoPoS長線商機通吃！
撰文者：劉烱德分析師 更新時間：2026-05-29
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圖片來源：達志影像
摘要
台積電布局次世代先進封裝CoPoS，以「以方代圓」概念提升大型AI晶片封裝空間效率。CoPoS短期不會取代CoWoS，而是瞄準2028年後的大型封裝需求。台廠設備供應鏈中，致茂受惠高階測試需求，均華掌握高精度挑揀與黏晶設備，印能科技則聚焦除泡與翹曲控制，3家公司皆有望同步受惠CoWoS擴產與CoPoS長線商機。
晶片愈做愈大！
台積電靠「以方代圓」跨入CoPoS次世代封裝
在全球AI浪潮推波助瀾下，半導體先進封裝技術已成為高效能運算（HPC）的兵家必爭之地。過去市場談到高階封裝，目光總聚焦在台積電的CoWoS，或是近期技術論壇上備受討論的面板級扇出型封裝（FOPLP）。然而，隨著AI晶片尺寸持續膨脹、HBM（高頻寬記憶體）堆疊數量成倍增長，傳統以12吋圓形晶圓為基礎的封裝模式，正迎來難以迴避的空間浪費與成本壓力。
為此，台積電已悄悄啟動次世代先進封裝「CoPoS」的研發與布局，其核心邏輯與FOPLP不謀而合，正是「以方代圓」的空間革命。當市場還在緊盯CoWoS的產能擴充時，敏銳的投資人必須領先一步解構CoPoS的技術轉型，並從中揪出致茂（2360）、均華（6640）、印能科技（7734）等，已率先打入供應鏈、具備實質獲利支撐的台灣設備三雄。
什麼是CoPoS？
什麼是CoPoS呢？大叔用最白話的方式講，就是把原本用圓形晶圓做的高階封裝中介層，往方形面板平台去發展。過去CoWoS是在12吋晶圓上做先進封裝，但問題是，晶圓是圓的，晶片和封裝區域多半是方的。你拿圓形披薩硬要切方形便當，邊邊角角一定會浪費。以前晶片沒有那麼大，浪費一點還能忍受；可是現在AI晶片愈做愈大，一顆GPU旁邊還要放好幾顆HBM，封裝面積愈來愈誇張，浪費就會變成很現實的成本壓力。
舉輝達B200來說，一組封裝裡面有兩顆邏輯裸晶，再搭配多顆HBM，整包封裝尺寸已經接近8公分見方。這麼大的封裝，如果放在12吋晶圓上，能排的數量非常有限；但如果改成方形面板或方形中介層，空間利用率就有機會大幅提升。這就是為什麼市場會說，CoPoS有機會成為CoWoS之後，下一個先進封裝的重要方向。
不過大叔也要提醒大家，CoPoS不是要明天就把CoWoS取代掉。CoWoS現在仍然是高階AI晶片最重要的先進封裝技術，尤其輝達、AMD等台積電的大客戶都還是靠CoWoS來支撐高效能運算需求。CoPoS比較像是台積電提前布局下一個世代，目的不是立刻取代，而是為了因應未來AI晶片尺寸愈來愈大、HBM數量愈來愈多、封裝產能愈來愈吃緊的問題。
根據市場消息指出，台積電CoPoS試產線是設在子公司采鈺龍潭廠，相關設備預計今年6月開始陸續進機；正式產線則會放在嘉義嘉科廠，預計2027年開始設置第一條CoPoS生產線，美國亞利桑那廠也有機會同步或接續布局，市場預期CoPoS最快可能在2028年底進入量產階段。
換句話說，CoPoS現在還不是今年馬上大爆發的量產題材，而是台積電為了AI時代下一階段提前鋪路。當AI晶片愈做愈大，先進封裝不只要拚良率，還要拚產能、拚成本、拚材料利用率。這時候，誰能率先從圓形晶圓走向方形面板，誰就有機會在下一代封裝技術裡面取得主導權。
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