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台積電布局CoPoS，「3台廠」搶先卡位，CoWoS擴產、CoPoS長線商機通吃！
撰文者：劉烱德分析師 更新時間：2026-05-29
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當然，各位投資朋友們肯定想知道有哪些公司已經打進CoPoS供應鏈。在國外設備廠方面，包括科磊、東京威力科創、應用材料以及迪思科等。至於台灣廠商方面，大叔請研究員幫大家整理了一張台灣CoPoS設備供應鏈的表格，提供給投資朋友參考。
CoPoS設備供應鏈
資料來源：劉烱德分析師研究團隊整理
致茂——從CoWoS系統測試，延伸到次世代先進封裝商機
接下來進入個股介紹的部分，首先要介紹的公司是致茂（2360）。大家看致茂的數字就知道，這家公司不是只有題材，而是現在就已經在賺先進封裝的錢。致茂2025年EPS達27.7元，2026年第1季EPS更衝到9.12元。以致茂這種大股本公司來說，單季還能繳出這種成績，背後最重要的原因，就是AI晶片與CoWoS需求大爆發，帶動高階測試設備需求快速成長。
致茂第1季EPS成長至9.12元
資料來源：XQ全球贏家AI晶片不是做出來就可以直接出貨。尤其現在高階GPU功耗動不動超過一千瓦，晶片進入系統級測試時，要在高溫、高功耗環境下確認它能不能穩定運作。這時候，致茂的精密量測、高階溫控測試系統就很關鍵。簡單講，AI晶片愈貴，客戶愈不敢亂測；晶片功耗愈高，溫控與測試設備就愈重要。
那致茂跟CoPoS的關係是什麼呢？
大叔認為，重點在於先進封裝愈複雜，測試價值就愈高。CoPoS如果未來走向更大面積、更高整合度的封裝，裡面不只邏輯IC，還有HBM，甚至未來可能延伸到矽光子、CPO等光電整合應用。這代表測試不再只是簡單的電性測試，而是要面對更高功率、更高密度、更複雜訊號的驗證需求。
所以致茂的優勢，就是它現在靠CoWoS測試吃到AI大單，未來如果CoPoS逐步成熟，並延伸到矽光子、CPO等光電整合應用，它也有機會從電測一路延伸到光電整合測試。這種公司厲害的地方，就是現在有獲利地板，未來又有想像天花板。法人預估致茂今年EPS為42元，較去年的27.7元大增超過5成，展望2027年，致茂EPS將進一步成長至56.4元，年增3成以上。
大叔用一句話讓大家記住致茂：現在AI晶片要出貨，要靠致茂幫忙把關；未來封裝技術愈複雜，致茂這個測試守門員就愈重要。
均華——小股本設備尖兵，卡位高精度挑揀與黏晶
第2家要介紹的公司是均華（6640）。均華股本只有2.85億元，是小而美的半導體設備廠。均華的大股東是均豪，目前均豪仍持有均華57%股權。
均豪持有均華57%的股權
資料來源：XQ全球贏家在獲利方面，均華2025年EPS為12.75元，2026年第1季EPS就衝到5.19元。為什麼獲利會突然大爆發？關鍵就在於先進封裝擴產潮。均華的核心產品，是高精度晶片挑揀機和黏晶機。大家不要小看「挑揀」跟「黏晶」這2個字。AI晶片、HBM、Chiplet（小晶片）這些東西都很貴，每一顆裸晶都像高級食材，要把它們從晶圓上挑出來，再精準放到基板或中介層上，不是隨便夾一夾就好。它需要高速、高精度，還要兼顧良率。
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