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CoWoS、CoPoS、CoWoP...台廠「這3檔」一次吃到3種先進封裝商機！
撰文者：劉烱德分析師 更新時間：2026-07-16
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目前CoWoP仍在早期測試階段，輝達還沒有正式證實相關技術藍圖。大叔認為，CoWoP 比較有可能與CoWoS並行，而不是馬上把CoWoS的市場整碗端走。市場目前主要關注欣興、臻鼎-KY等高階PCB廠，還有志聖、竑騰等相關設備廠，以及奇鋐、健策等散熱廠。另外，市場傳言日月光旗下的矽品，成為輝達導入CoWoP架構的首選合作夥伴。
至於台廠有哪些公司有機會一次吃到這3種先進封裝商機呢？答案就是半導體及PCB設備廠志聖（2467），還有PCB大廠欣興（3037），以及IC封測龍頭廠日月光（3711）。今天大叔重點來幫大家更新欣興以及日月光的近況還有未來展望。
受惠個股1：欣興（3037）
接著來看個股的部分，首先要介紹的公司是欣興（3037）。欣興是全球最大的IC載板廠，客戶涵蓋蘋果、輝達等國際大廠。從產品結構來看，欣興今年第一季營收有59%來自IC載板、27%來自HDI板，也就是高密度連接板，11%來自傳統PCB，剩下2%來自軟板。至於下游應用方面，電腦占營收比重65%、通訊網路占22%、消費性電子及其他占9%，車用則占4%。
欣興今年第1季營收59%來自IC載板
資料來源：欣興法說會簡報下游應用方面，欣興電腦占營收比重65%
資料來源：欣興法說會簡報隨著AI晶片對高階IC載板與PCB的需求暴增，欣興的AI營收占比也一路往上爬。在載板方面，去年AI占比約40%，今年預期大幅提高到60%；傳統PCB的AI相關占比，則將從去年的55%至60%，提升到65%至70%。公司今年的目標，是讓整體AI營收占比超過60%。
欣興表示，先進封裝的型態很多，因此公司提供多元解決方案，希望成為客戶需要封裝材料時，第一個想到的對象。欣興早已打入CoWoS供應鏈，未來的CoPoS與CoWoP，同樣少不了欣興，甚至AMD的EFB，以及英特爾的EMIB，也都與欣興有關。
至於CoWoP，PCB是一大亮點，預計會導入SLP，也就是類載板技術，將線寬線距縮小到10至20微米，讓PCB的線路精度更接近中介層。其中，mSAP(改良型半加成法)製作的PCB，將配置在兩個獨立的7層HDI上，並全面採用銅漿壓合技術。市場也傳出，欣興已經送樣給矽品進行認證。
最後來看業績展望，欣興董事長簡山傑表示，隨著AI新客戶與高階產品陸續放量，加上漲價效益逐步發酵，下半年營運將優於上半年。法人預估，欣興今年EPS約為17元，比去年大增將近3倍。展望2027年，EPS有機會進一步成長到32元。看來AI不只幫晶片加速，也幫欣興的獲利踩下油門。
受惠個股2：日月光（3711）
第2家要介紹的公司是日月光（3711）。日月光是全球最大的半導體封測廠，如果晶片是剛從晶圓廠畢業的大學生，日月光負責的工作，就是幫它穿西裝、做健康檢查，確認沒有問題之後，再送進伺服器上班。
日月光今年第1季營收有6成多來自半導體封測，剩下3成多來自電子代工服務。其中，半導體封測的營收有43%來自通訊、30%來自汽車、消費性電子及其他，剩下27%來自電腦。
至於在電子代工服務方面，消費性電子占營收比重35%、通訊占25%、電腦占15%、工業應用占14%，汽車電子則占9%。
受惠於AI晶片需求強勁，日月光預估今年先進封測營收將達到35億美元，較去年大增119%。其中75%來自先進封裝，剩下25%來自先進測試。換句話說，以前封裝只是幫晶片穿衣服，現在這套衣服不只要合身，還要散熱、傳輸快。衣服愈來愈難做，日月光可以收的工錢自然也愈來愈高。
在先進封裝方面，營運長吳田玉表示，日月光已經投入FOPLP技術超過10年，目前擁有多條不同尺寸規格的量產線。另外，日月光與旗下矽品，也正與AMD合作開發EFB封裝技術。
至於CoPoS，台積電主要負責技術定義與前段開發，日月光則可能扮演把這項技術規模化，推向更多客戶的角色。由於台積電的先進封裝產能，主要優先服務輝達等大客戶，其他AI與高效能運算客戶的CoPoS需求，未來可能由日月光協助承接，就像目前部分CoWoS訂單外溢到日月光一樣。
而CoPoS未來的終極目標之一，是與CPO技術整合。日月光在2025年至2026年持續投入大量資源研發CPO裝置，希望把光學引擎與AI晶片整合在同一個封裝裡。因此，當CoPoS進一步走向光電整合，日月光仍有機會保持領先地位。
最後來看獲利表現。受惠於先進封測需求暢旺，外資預估日月光今年EPS約為17元，較去年成長8成以上。展望2027年，有機會挑戰大賺3個股本。
資料來源：日月光法說會簡報
資料來源：日月光法說會簡報
總結來看，CoWoS是當前已大量商品化並撐起AI市場的主力封裝技術；CoPoS則是「化圓為方」，打破傳統晶圓圓形限制、改採方形面板以提升面積利用率的明日之星；而CoWoP則是大膽嘗試「去基板化」，讓晶片直連高階PCB，以達到極致的散熱與縮短傳輸路徑。
這3項先進封裝技術並非絕對的代際替代關係，更可能因應不同的晶片架構、成本考量與應用場景，在市場上並行共存。
對投資人而言，在這場先進封裝的軍備競賽中，尋找「通吃型」的供應鏈尤為關鍵。IC載板大廠欣興（3037）憑藉其微米級技術，在多種封裝型態中皆不可或缺；封測龍頭日月光投控（3711）則扮演著將新技術規模化、承接外溢訂單的關鍵角色。在AI巨浪持續推波助瀾下，先進封裝不只幫晶片加速，更已為相關供應鏈的獲利踩下油門，後續營運與爆發力值得市場持續關注。
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劉烱德分析師像你鄰家好大叔。
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