AI伺服器「PTFE無布化」材料革命，台虹、亞電還能再追？分析師：存在追高風險

關鍵字：

圖片來源：達志影像

摘要

AI伺服器高速傳輸需求推升PTFE材料熱度，因其低介電損耗，有望取代傳統玻纖布，成為Rubin Ultra等新平台的關鍵材料。台廠台虹、亞電積極布局，惟目前仍處於送樣、認證階段，量產與營收貢獻尚待觀察。投資人須留意陸廠競爭、導入時程及股價漲幅，與其追高，不如持續追蹤認證、量產與基本面變化。

如果你最近有在關注股市、關注AI產業發展，應該對「PTFE」這4個英文字母不陌生。它不是新一代的AI晶片系列，也不是什麼神秘的美股交易代碼，而是一種名叫「聚四氟乙烯」的化學材料，沒錯，就是你家不沾鍋塗層裡最常見的那個「鐵氟龍」。

過去半年，這個原本只活在化工課本裡的冷門材料，突然被拉到台股的鎂光燈下。主要是外資圈最新的研究報告指出，輝達（NVIDIA）下一代AI伺服器平台Rubin Ultra，很可能把沿用多年的「玻纖布」材料方案直接砍掉，改用PTFE。

簡單來說，就是AI伺服器的「骨架材料」要換血了，為什麼傳統玻纖布會被取代？輝達葫蘆裡賣的是什麼藥？還有，台廠當中到底誰是新材料導入的受惠者？現在又該用什麼心態去看待這波新機會？接下來，我們就把PTFE這個題材從頭到尾說清楚。

PTFE是什麼？把它想成電路板世界的「溜冰鞋」

要搞懂PTFE，不用學化學，只要記住一個畫面就好：「溜冰鞋」。

我們平常講的印刷電路板（PCB）跟銅箔基板（CCL），本質上就是一層一層的「三明治」，由銅箔、樹脂、玻纖布，疊起來壓合而成。而在AI伺服器裡，這片三明治的工作不是拿來吃的，是要讓電子訊號在上面「跑步」，而且要跑得又快又穩。

問題是，傳統的玻纖布材質偏「毛躁」，訊號在上面跑，就像穿著布鞋在粗糙的柏油路上衝刺，摩擦力大、能量損耗多，這在電子業的術語叫做「介電損耗（Df值）」。訊號損耗一多，資料傳輸就會失真、變慢，好比你在跟朋友在進行LINE語音通訊，結果訊號差到一直斷斷續續，根本聽不懂對方在說什麼。

而PTFE這種材料，天生介電損耗極低、訊號傳輸速度快，等於是幫電子訊號換上一雙專業溜冰鞋，在光滑的冰面上咻咻咻地滑過去，幾乎沒有阻力。對於需要處理每秒數百Gbps（十億位元）資料量的AI伺服器來說，這種「絲滑順暢」的傳輸體驗，正是決定整套AI運算平台能不能把算力完全發揮出來的關鍵。

換句話說，AI伺服器就像一場接力賽，GPU晶片算得再快，如果訊號傳到這一棒，結果卻是「踉踉蹌蹌」，整體算力照樣被拖垮。PTFE要做的，就是把這一棒的速度極限再往上推。

這也是為什麼PTFE長期以來都活躍在高頻電纜、航太通訊這種「訊號品質要求變態級」的領域。它從來不是新東西，只是這次AI伺服器的規格要求，剛好把它從冷門利基材料，推上了主流舞台。

如果PTFE這麼神，為什麼過去沒被大量拿來用在電路板上？答案很現實，因為「貴又難搞」。

原本業界的主流方案，是用「M9等級CCL（銅箔基板）」搭配「石英布（Q布）或高階玻纖布」，這套組合已經進行多年驗證，製程成熟、成本可控。但AI伺服器一路狂奔的算力需求，正在把這套模式的天花板一片片掀開，主要卡在兩個地方：

隨著輝達新平台推出，傳統玻纖布方案的訊號損耗已經逼近物理天花板，就像油門踩到底、引擎卻已經拉到極限轉速，再怎麼優化，也擠不出更多性能。這時候，只能換一顆新引擎，而PTFE正是候選名單裡條件最好的那一個。

高階玻纖布從去年起就開始供應緊繃，缺口愈拉愈大，甚至出現「一布難求」的窘境，至於石英布則因生產廠商不多導致供應受限。這種情況下，尋找可以替代、甚至完全跳過玻纖布的技術路線，就從「錦上添花的升級選項」，變成「不得不做的必修課」。

於是，產業開始出現一場所謂的「無布化（Filmless）」革命，就是乾脆不用玻纖布或石英布了，或是與高階玻纖布或石英布搭配做成混合（Hybrid）架構，以降低材料不足的影響，同時又能突破現今面臨的物理課題。

這波題材之所以能燒起來，關鍵人物就是輝達。市場消息指出，輝達在下一代Rubin Ultra平台的「正交背板」材料選擇上，可能捨棄沿用已久的「M9樹脂＋石英布」方案，改用「PTFE搭配二氧化矽填料」的無布化技術，用來滿足337G以上的高速訊號傳輸需求。

您可能有興趣的文章