連續23年穩定配息、近10年殖利率逾6%的超豐，現在適合進場存股嗎？

撰文者：艾蜜莉　更新時間：2020-10-12 瀏覽數：25,365

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公司簡介
公司成立於1983年03月07日（成立時間約有37年），於2000年10月26日上市（上市19年），資本額為56億9,000萬元，主要分為封裝及測試2種業務，2020年上半年營收，封裝占比84.1%，測試占比15.9%，超豐在封裝測試的主要客戶為台灣的IC設計公司，營收占比為77.3%，外銷僅占22.7%，且以國際IDM大廠為主。

依封裝製程之營收比重來看，Au Wire占23.3%、Cu Wire占73.3%、Flip Chip占2.6%、Ag Wire占0.9%，主要產品分為：
1.傳統導線架封裝
2.方形扁平無引腳封裝
3.焊球陣列封裝（BGA）
4.覆晶封裝（Flip Chip）
5.8吋晶元及晶片尺寸封裝

同業包括力成、日月光、同欣電、精材、矽品、矽格…等。
超豐產品別占比（%）

資料來源：超豐2020年上半年法說會簡

股權結構
觀察超豐股權結構，有49.2%集中在本國法人手中，外資僅占15.2%，近3年有遞減趨勢，前10大股東持股60.09%，母公司力成科技為其最大的股東，持股超過42%，全體董監事持股43.93%，董監持股比率僅在2018年減持過一次，之後都未有變動，顯示籌碼穩定。
超豐股權多集中在本國法人手中

資料來源：Goodinfo!台灣股市資訊網。圖表來源：艾蜜莉自製

超豐的前十大股東

資料來源：超豐2019年年報。圖表來源：艾蜜莉自製

近期營收表現分析
上半年受惠國外疫情封城及中美貿易問題，公司迎來轉單效應，疫情使中國大陸、馬來西亞和菲律賓相繼封城，封測供應鏈紛紛轉單回台廠，固守台灣為生產基地、產品線完整的超豐受惠良多，加上貿易戰引發的封測供應鏈轉單效應，公司第2季產能稼動率維持在95%～99%，接近滿載，隨客戶需求調整產能擴充計畫，晶圓級封裝（WLCSP）已投入第2條產線，目前產能利用率為60%～65%，封裝的產能利用率為93%，測試的產能利用率為97%。

宅經濟發酵，上半年營收表現亮眼
受惠PC、NB、平板、遊戲機等產品需求持續暢旺，超豐8月合併營收攀上12億8,300萬元新高，年增12.92%，累計前8月合併營收93億7,700萬元，較去年同期77億元成長達21.77％，續創同期新高。
超豐2020年上半年營運表現亮眼