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三星力拚2030年前成為半導體龍頭！韓媒：三星很難超車台積電，關鍵在於這3大原因
撰文者：經濟日報／黃嘉洵 更新時間：2021-06-29
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三星電子宣布力拚在2030年前成為系統半導體龍頭以來，轉眼已過了2年多，專家認為，三星仍難以超越全球晶圓代工龍頭台積電（2330）。
韓媒Business Korea報導，業界專家表示，三星電子應從3處著手：投資、專業技能及客戶信任，台積電正是在這3個方面遠遠領先，也是三星難以將記憶體晶片的優勢擴大至晶圓代工領域的原因。
台積電在晶圓代工領域的全年投資額大約是三星的3倍；儘管三星在半導體的整體投資額超過台積電，但晶圓代工僅占一小部分。因此，三星必須縮小與台積電在晶圓代工業務上的差距，並維持在記憶體晶片市場的領先地位。
台積電的5奈米製程在今年開始量產，且力拚明年3奈米製程也能在台灣量產；台積電正在研發2奈米製程，目標是在2024年前開始量產。
儘管三星同樣在2021年宣布成功量產5奈米產品，但專家指出，三星的良率太低，因此三星並未「成功量產」。在晶圓代工市場，向蘋果、高通等客戶供應產品至關重要，但目前沒有企業向三星下5奈米製程訂單。
取得企業客戶信任是三星的一大弱點。三星的系統半導體部門（System LSI）負責設計與銷售智慧型手機的應用處理器（AP），但需要將晶片設計交給晶圓代工廠的客戶，通常傾向交給台積電，而非三星，原因是台積電只參與晶圓代工業務，因此企業客戶無須擔心資訊外洩。
鑒於此，業界不斷傳出三星將分拆晶圓代工部門的消息，但三星若真的這麼做，就不能再將記憶體晶片部門的獲利投入晶圓代工部門。換句話說，在晶圓代工部門能獨當一面前，分拆的可能性不大。
業界人士建議三星建立系統半導體生態系，作為替代方案，這代表三星幫助南韓企業在無晶圓廠、晶圓代工及封裝等領域發展；三星已在2年～3年前強化與上下游企業的合作。
本文經授權轉載自經濟日報網
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