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淘汰博通？傳蘋果2025年自研藍牙和Wi-Fi晶片，將由台積電生產
撰文者：中央社 更新日期：2024-12-13
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圖片來源：達志影像
路透社今天引述彭博報導，蘋果公司計劃從明年開始改用自家研發的藍牙和Wi-Fi晶片，將由合作夥伴台積電生產，此舉將逐步淘汰目前由博通供應的部分零件。
報導說，知情人士透露，代號為Proxima的晶片已研發數年，目前計劃於2025年應用於首批生產的智慧型手機iPhone和智慧家庭裝置。
報導指出，蘋果（Apple）自行研發的晶片將由台積電生產。
蘋果在今年6月的年度全球開發者大會上表示，計劃使用自家研發的伺服器晶片來支援旗下裝置上的人工智慧（AI）功能。
報導還說，這項舉措與蘋果可能計劃明年推出的行動數據機晶片系列無關，該系列將取代長期合作夥伴高通（Qualcomm）的晶片。
然而，彭博今天報導，這兩部分最終將一起運作。
路透社尋求置評，但蘋果未立即回應。
美國科技媒體The Information昨天報導，蘋果正與博通（Broadcom）合作開發首款伺服器晶片，代號為Baltra，專門為AI處理而設計。
路透社提到，儘管蘋果和其他一些大型科技公司已努力自行研發晶片，以支援需要大量運算能力的AI服務，他們仍難以減少對輝達（NVIDIA）昂貴且供應短缺的處理器的依賴。
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