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製程微縮＋中國廣建晶圓廠
高端半導體產業至少2年榮景
撰文者：許家綸
更新時間：2016-10-01
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台積電（2330）上修2016年資本支出金額，加上中國未來3年計畫廣建晶圓廠，為半導體設備廠迎來新的成長契機。
《投資家日報》總監孫慶龍表示，這個趨勢帶動的市場需求已經發酵，而且趨勢一旦形成，短期將不會改變！
北美半導體設備訂單出貨比（B/B Ratio）至2016年8月已連續9個月維持在1以上（詳見圖1），顯示上游端採購設備積極。全球前3大半導體設備製造商應用材料（AMAT.US），與買下漢微科（3658）的荷商艾司摩爾（ASML.US）都明顯見到業績提升，第2季營收、每股盈餘都優於市場分析師預估值，今年以來（至2016.09.22）股價分別上漲62%、23%，顯示半導體設備需求確實強勁。
全球晶圓廠擴建動能，主要來自2大市場需求：
1.半導體製程微縮，高端製程需求持續擴張：儘管智慧型手機銷售成長放緩，可是今年預估仍有7%的年成長率，全球銷售量達15億支，且手機高端功能持續增強。
半導體大廠為應付手機晶片成長需求，今年年中就陸續公布擴增資本支出，其中，台積電從原本預估90億∼100億美元，加碼至95億∼105億美元，不僅創下歷年新高，並超越英特爾。韓國三星電子、SK海力士（hynix）也宣布在2017年∼2019年會逐年拉高晶圓製造設備投資額。
隨著晶圓廠擴建，下游封裝測試業者也相對應往高階製程升級，帶動設備需求跟著拉高。
2.中國廣建晶圓廠提高半導體自給率到4成：中國半導體自給率目前僅27%，中國國務院預估到2020年自給率要達到40%，2025年要達到70%。因此，中國政府計畫在2020年前將興建18座30奈米晶圓廠，這些晶圓廠的設備大多必須向外採購。
隨半導體市場恢復成長
3類設備廠將受惠
日盛投信國內投資暨研究部主管施生元分析，經濟景氣雖然復甦力道緩慢，但「高端半導體產業景氣至少仍有2年榮景！」因為三星在10奈米製程研發落後，就會直接往7奈米研發，台積電為避免落後三星，也會積極開發新製程，加上中國半導體產業成長快速，所以科技市調機構Gartner也預估，半導體市場將在2017年恢復成長，且會讓整體半導體產業資本支出年成長4.4%。搭配這個趨勢，國內可受惠的半導體設備廠有3類：
1.國際大廠的協力廠：應材、ASML 為了服務台積電這個大客戶， 都有在地化的配合協力廠，包括公準（3178）、帆宣（6196）、信邦（3023）、京鼎（3413）、千附（8383）等，隨著2大國際設備商訂單、業績增加，這些協力廠的業績也會隨之拉高。
2.建廠服務商：中國欠缺興建晶圓廠經驗，台灣業者的蓋廠經驗及技術至少領先中國業者1年∼2年以上，因此中國廣建晶圓廠，台灣設備商將可受惠，這類設備商包含帆宣、漢唐（2404）、漢科（3402）、聖暉（5536）、亞翔（6139）等。
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