矽品（2325）精密工業股份有限公司，主要從事積體電路封裝測試業務，為全球僅次於日月光及Ankor之第3大封裝測試大廠。IC封裝測試屬於後段IC製程，IC經過設計、製造後，交由下游封測廠進行封裝、測試等，完成IC成品。主要業務分為封裝、測試及凸塊，其中封裝佔整體營收約9成，測試業務約1成，應用方面則以通訊、消費性電子產品為主，佔整體產品結構近9成，客戶分散，經營市場以亞洲及北美為主。

在消費性電子產品多樣化及客製化設計越趨複雜下，IDM廠考量資本支出與成本，逐漸將高階封測委外代工，同時也推升了國內半導體封測產值的成長，在委外代工已成趨勢下，國內封測產值可望持續成長。今（2015）年上半年營運，在第2季遭遇半導體庫存去化遞延的影響，上半年合併營收420.45億元，年增5.14%，營運表現不如預期，但在金價大幅下滑（佔成本約14%左右），加上銅價亦在低檔，使得毛利率持續上揚，上半年毛利率為26.7%，年增10.47%，在臺中廠研發費用增加被業外收益抵銷下，稅後淨利達62.92億元，年增15.05%，稅後EPS為2.02元。

展望下半年營運，受到庫存去化遞延的衝擊，客戶拉貨動能趨緩；加上智慧型手機需求降溫、PC需求持續低迷，雖第3季末~第4季Apple可望推出新品iPhone 6s，但整體消費性電子需求的薄弱，造成庫存去化可能延至第4季完成，也使得下半年營運的不確定性大增。

惟在原物料價格持續低迷，營運成本下滑，毛利率上升；另新臺幣的貶值，匯兌損失可望回沖；且下半年北美市場尚有感恩節、聖誕節商機，若就業市場的改善非短期工，則需求仍可以期待。

因應晶片日趨複雜化及系統單晶片之高I/O腳數、細間距的方向發展，晶片對高散熱性及穩定的電氣特性均有高度需求，每年均積極投入高階製程的研發與擴產，若比重能持續上升，對整體營運、獲利的表現將有正面的助益。

今年8月日月光為提升封測業之競爭優勢，擬以新臺幣45元（溢價34.32%）公開收購其普通股及每單新臺幣225元之美元現金公開收購流通在外之美國存託憑證，約當其普通股股份之25%。同月其宣布與鴻海透過股權交換方式，成為策略聯盟夥伴，有角力意味，惟整體收購案的走勢，得看外資的態度。惟若兩大封測廠可以合併，未必對整體發展是不利的。

而其營運最大的利空來自海思供應鏈市占下滑及高通恐掉單的衝擊，因明年高通的Snapdragon 810的新一代晶片從台積電轉單至韓系三星的態勢已趨底定，短期對營運的衝擊也許有限，但長期來看，不得不慎。

歷年的獲利、配息符合選股條件，然而在半導體景氣，第3季確定仍在去庫存，第4季能否恢復成長，保守看待；目前價位已反應半導體雜音，對其有興趣的投資人，若能接受價格可能下殺至低估價的跌幅，倒是不錯的佈局價格。

資料來源：CMoney 理財寶‧恩汎－獲利領息價值股
文章出處：恩汎（earn fun）理財投資團隊

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