福懋科 台塑集團新金雞母
台塑集團在塑化產業成就霸業時,科技產業的布局也逐漸深化,目前已經進入關鍵零組件布局的步驟,其中以11月底在興櫃掛牌的小松電子(3532)及福懋科(8131)2家公司,最受矚目。其中,福懋科技被稱為台塑集團第10寶,有了台塑集團這個富爸爸的加持,未來前景看好。
◎產業地位
福懋科專攻半導體封裝、測試及記憶體模組加工。元大證券研究中心指出,今年因DRAM景氣攀升,對福懋科是利多,福懋科擴充12吋封裝產能及DDR2測試產能,都是符合未來產業最需要的利基點,最近如力成(6239)、南茂(未上市)、泰林(5466)獲利狀況都很好,福懋科自然也不例外。
長線上,這些測試廠比起福懋科可說是瞠乎其後,因為福懋科與華亞科(3474)、南科(2408)同屬台塑集團,可串連成一貫化作業的供應鏈,是福懋科的最大競爭利基。
受惠今年DRAM、封測景氣升溫,福懋科將持續建構記憶體IC產品構裝、測試到模組統包(Turnkey Service)的核心競爭力,從256M、512M容量持續向1G開發,所加工的晶圓也由過去的0.14、0.11製程提升到0.9製程,並朝向覆晶基板(Flip Chip)努力。