全球半導體晶片龍頭英特爾（Intel）的新晶片封裝策略出爐，帶動覆晶基板（Flip Chip，FC）及高密度連接板（HDI）成為2008年印刷電路板（PCB）產業的兩大明星，台灣最大FC供應廠南亞印刷電路（8046）、及最大HDI供應廠欣興（3037）成為直接受惠者。
英特爾45奈米自2007年11月推出名為Penryn處理器後，已獲至少750款電腦產品設計採用，英特爾乘勝追擊推廣此新技術，2007年年底推出15款45奈米處理器，預計在2008年第1季再推出20款。
名詞解釋_CPU在45奈米與65奈米製程下覆晶基板的差異
中央處理器（CPU）導入45奈米製程，此製程的CPU須使用14層板的覆晶基板，使用的基板數遠高於65奈米製程的8層板。在覆晶基板的線寬線距上45奈米較65奈米更密集，45奈米約15微米～16微米，65奈米則在18微米～微米。
3大晶片廠同步要貨 高階覆晶基板將喊缺
英特爾積極推出45奈米（nM )微處理器，繪圖晶片雙雄恩威迪亞（nVidia）與超微（AMD-ATI）也推出新的繪圖晶片，3大晶片廠推出的新晶片，同步將覆晶基板使用層數增加，帶動覆晶基板景氣自2007年下半年復甦。
印刷電路板協會預估，覆晶基板2008需求年成長率為32%，惟基板供應商資本支出縮減，預估供給年增率僅24%，這顯示覆晶基板2008年將會缺貨！
其中，英特爾45奈米製程生產的微處理器，用的是14層板，2007年底已出現供不應求的狀況。