危機？環保業務動能減緩
不過，隨著廠商製程更新告一段落，新產品、新技術等推陳出新變少，驗證業務成長動能減緩，這是永豐金控研究部協理黎方國等法人研判宜特成長空間有限的主因。
林正德雖不否認，但強調綠色環保趨勢不變，且客戶群涵蓋IC設計、半導體、封裝、測試、系統等，可淡化IC設計業景氣欠佳的影響，況且廠商單一零組件更換後的認證需求業績穩定。
更重要的是，宜特從2006年就意識到競爭者加入與綠色業務高成長景況將不再，因此林正德在2006年8月加入宜特之後，即積極地開拓新業務，其中手機上板整合品質認證以及中國的車用電子認證，已成為今、明兩年的成長主力。
聚焦IC設計產業故障分析、驗證及電子顯微工程技術中心的宜特，尋找新成長動能的第1個方向，就是利用既有的服務挖掘新的生意。
因此，林正德試著從資訊、3C產業中的IC設計、PC板、模組、系統等，找出跟半導體產業一樣需要可靠性分析（詳見名詞解釋2）的生意，先前任職手機製造商啟碁的經驗，讓林正德抓到手機上板整合品質認證的商機。
商機！跨入手機，挑大廠下手
林正德指出，因應手機輕薄短小要求，零組件愈做愈小，而且都要放在一個印刷電路板上，密度高，技術難度然提升，加上又要把黏劑（錫膏）等改用無鉛材料，廠商的封裝技術與製程完全改變。
尤其，人類數十年才搞清楚有鉛黏劑的物理特性，無鉛發展不過2年，許多物理特性依然沒弄清楚，「這沒人搞清楚的地方，就是宜特的機會！」林正德如此表示。因為宜特是台灣目前唯一能夠提供完整IC封裝元件（詳見名詞解釋3）上板整合品質認證的實驗室。