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    Smart智富月刊157期

    半導體業的曙光

    撰文者:黃顯華 2011-09-01 瀏覽數:3,177
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    今年第4季蘋果電腦公司(Apple)將陸續發表新款平板電腦與智慧型手機,預期將再掀波瀾。對我來說,Apple的產品俐落、簡潔,是消費性電子時尚工藝的先驅!其行動產品在優異性價比及豐富App(軟體)支撐下,穩居市場龍頭,預期新一代iPhone及iPad3仍將持續主宰市場,新產品規格及功能都將持續與競爭者拉出距離並維持優越,競爭者苦苦追趕態勢不變。

    蘋果為保持領先地位,對來勢洶洶的iPad like大軍已祭出專利戰伺候,其戰爭範圍從軟體平台到晶片、硬體設計都有,目的要造成競爭對手產品禁售,甚至退出市場。

    在幾個地區,蘋果已經獲得成功,谷歌的Android陣營軍心已被擾亂,包含宏達電(HTC)、三星(Samsung)皆飽受訴訟困擾,蘋果藉由難以跨越的專利鴻溝,逐步強化它在平板電腦與智慧型手機市場領導地位。

    對供應鏈而言,搭上蘋果順風車等於是營收和獲利的保證,台灣半導體業者近年在行動裝置商機中總是看得多、吃得少,造成今年以來該族群始終無法成為台股領頭羊,但這個狀況即將改變!

    IC設計族群中,安恩科技(3638)的 P-Gamma晶片已獲蘋果採用,有機會成為單一供應商,凌耀(3582)光感測IC及距離感測IC、聯詠(3034)的小尺寸驅動IC則有機會成其第2供應商。

    此外,以目前三星(Samsung)與蘋果(Apple)官司訴訟緊張關係來看,配合台積電(2330)在先進製程技術的領先,我認為,台積電獲得蘋果A6處理器訂單可能性大增,後段封裝測試的日月光(2311)、矽品(2325)則可望同步受惠,至於頎邦(6147)則將間接透過力晶承接Renesas(瑞薩電子)驅動IC封測訂單,12吋金凸塊比重將持續提高。


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