台積電（2330）5月10日宣布，2011年起台積總產能已領先英特爾、三星，躍居全球邏輯IC製造廠第1大。這則新聞，讓身為台灣人的我，同感驕傲，但也省思：台積電從1987年成立以來，因為產業定位清楚，專注製程技術和客戶服務內容的提升，才有今日成績。
從台積電的成功模式看，製程技術領先全球，是其競爭基礎；即時的客戶服務，更讓其價值顯現。隨IC功能愈來愈多，配合終端產品發展趨勢，IC設計廠商面臨產品開發複雜、製程微縮、生產成本增加和產品生命週期縮短等相互衝突的矛盾課題。如何為客戶節省IC開發成本和時間，以達Time to Market（搶占上市時間），成為台積電長遠發展考量。
2008年，台積電將21年累積的合作夥伴和供應鏈整合起來，形成TSMC開放創新平台（OIP；Open Innovation Platform），此平台結合了第三方電子設計自動化（EDA）、矽智財、矽智財軟體、系統軟體與設計服務夥伴，以加速90奈米以下製程系統開發，並降低系統級設計成本，加速由系統規格至晶片設計完成時程，縮短產品上市時間。
在這平台中，我看到一個有前景的產業，是過去投資人較不熟悉的族群：「電子設計自動化軟體（EDA；Electronic DesignAutomation）產業」。所謂EDA工具，是用來協助IC設計和半導體製程的驗證、設計和開發。舉例，台積電像一個先進廚房，食材、調味料、鍋具一應俱全，IC設計人員是廚師，要烹調一道色、香、味具全的美食，要不浪費食材、火候恰到好處，得靠食譜或經驗傳承。電子設計自動化軟體就像食譜總集，連結IC設計、晶圓廠技術IP和製程經驗，透過統計和數值分析，有效量化、整理出IC開發設計的規則、參數模型和套件等，大幅避免研發人員設計出錯機會，讓工程師能快速開發出新的IC。特別是當IC發展趨勢往28奈米以下或3D IC等走向時，電子設計自動化軟體的地位將更加重要。