蘋果（Apple）於10月底無預告推出全新一代真無線藍牙耳機─Airpods Pro！入耳式設計、消噪功能、通透模式、力度感應、防水和電池功能強化，多項新巧思吸引了消費者目光。
然而，令證券市場最興奮的地方並不是Airpods Pro的新功能，而是蘋果在Airpods Pro的PCB（印刷電路板）設計中，採用了異質整合（詳見名詞解釋）技術，並且利用軟板加上Sip（系統）封裝製程，以取代過去的軟硬結合板。
名詞解釋＿異質整合
把分開製造的電子元件，例如：不同種類的I C晶片、感測器、天線、微機電系統、被動元件等，封裝在同一單位，甚至以2.5D、3D的方式堆疊，除了享有更強的功能性之外，同時也能改善運作的品質，讓電子產品在設計上變得更加輕薄短小。
法人分析，透過異質整合技術，電子產品可望更輕薄短小，也能因應更複雜的電子結構。從蘋果的Airpods Pro可以看見，未來各式異質整合技術將大量應用在各項電子產品，而5G產品複雜度增加，更會加深這個趨勢。目前半導體製造、半導體封測、IC載板業者紛紛摩拳擦掌，準備掌握這波新商機。
而市場也預期，當異質整合技術大量被採用時，半導體封測製程將會朝新世代邁進，而國內半導體封測業者：日月光投控（3711）、矽格（6257）、力成（6239）、京元電子（2449）都可望雨露均霑。
半導體製程微縮遇障礙
異質整合技術成解方
究竟什麼是異質整合技術呢？首先要從半導體產業的結構來解釋。從產業面來看，半導體產業基本上可以簡單區分為上游的IC設計、中游的IC製造、下游的IC封測。過去數年來，整個產業跟隨摩爾定律的發展軌跡，大約每隔18個月，可以讓IC晶片上容納的電晶體數量增加1倍。