台灣時間10月14日凌晨，眾所期待的蘋果發表會登場，4款iPhone12新機除了全部支援5G毫米波的技術（僅限美國地區版本，其他地區版本不支持）之外，高階款新機更在後鏡頭導入ToF（飛時測距）功能，提供雜點消除、多框曝光調整等編輯效果，同時結合AR（擴增實境），宣告蘋果手機不僅步入5G時代，也開始嘗試應用並結合5G技術。
法人分析，今年以來各家廠商推出的5G中低階手機，多半只支援Sub-6 Ghz頻段，因此，本次蘋果iPhone（美國地區版本）無論高低規格全數支援5G毫米波，有可能會加速各家廠商推出5G毫米波機型的意願。
另外，導入ToF功能的機種，已經成為各手機品牌廠，在旗艦規格競賽中的重要指標，其功能包含測距、圖片虛化效果、3D物體識別、空間建模與擴增實境，未來將進一步搭配5G傳輸功能，成為高階機種的標準配備。上述兩大手機革新趨勢，一來會增加PA（功率放大器）的使用量、二來會擴大3D感測產品的需求，因此，將有助於砷化鎵三雄─穩懋（3105）、宏捷科（8086）與全新（2455）的業績表現。
砷化鎵屬於一種化合物半導體，其物理特性相較於矽半導體更具有高頻、抗輻射，以及耐高溫等特性，磊晶的過程比較複雜，即使其產業鏈與台積電（2330）同屬於半導體，不過，參與的業者卻大不相同。以PA市場為例，主要由國外大廠Broadcom（博通）、Skyworks（思佳訊半導體）、Qorvo（科沃）三強鼎立，國內業者全新為上游專業磊晶廠，穩懋與宏捷科則以專業代工為主，分食國外業者產能不足時的訂單，並且分別與Broadcom、Skyworks有長久的合作關係。
全球高頻通訊元件產值 2025年達258億美元
從應用面來看，如果使用砷化鎵作為材料，IC會具有高頻、低雜訊、高效率與低耗電等特性，因此砷化鎵多用於製造光電IC和高頻通訊元件，加上隨著5G世代來臨，在波長變短下，訊號穿越障礙物的能力較弱，因此，手機、基地台的高頻通訊元件（詳見名詞解釋）逐步走向升級之路，並且增加使用數量。
名詞解釋＿高頻通訊元件
目前市面上常聽到的高頻通訊元件有功率放大器、低雜訊放大器、多工器、濾波器等，這些高頻通訊元件的主要用處在於，加強發射訊號、過濾雜訊等，讓訊號傳遞能力更穩定。
法人解析，從3G時代走往4G時代後，手機所用到的高頻通訊元件數量就大幅增加。以射頻前端模組為例，PA就從3個提升至7個、濾波器則從2個提升到最多10個，雙工器、開關的數量也多有提升，帶動整個射頻模組的價格提高2.5倍。
展望5G時代，光是5G頻譜用的PA，使用量便可能達到10∼14個，整個高頻通訊元件廠商可望迎來強勁動能。另一方面，考量5G頻寬較小，以及容易衰減的特性，電信業者需要布建更多基地台與小型基地台，更會增加高頻通訊元件的使用量，加上未來基地台的射頻前端模組，其PA可能從目前主流的砷化鎵，轉而使用碳化矽、氮化鎵等功率更強的材料，相關供應鏈還具備材料升級題材，可以說是前景看俏。研調機構Yole預估，全球高頻通訊元件的市場規模（產值），將在2025年達到258億美元（約合新台幣7,392億元），2018年至2025年的年均複合成長率將達到8.2%。
而研調機構TrendForce也指出，隨著蘋果、三星分別在5G等機型採用ToF，未來若結合5G傳輸，以擴增實境搭配手勢控制，將進一步強化互動式體驗效果；再者，3D感測方案還能透過擴增實境進行室內陳設，或者作為房屋改建、空間增建的設計基礎，甚至進一步與遊戲整合，預期將有機會透過異業合作帶來另一波商機，並且預計2021年3D感測用VCSEL（垂直共振腔面射型雷射）總產值將上看18億4,200萬美元（詳見圖1），年成長幅度達53%。