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    Smart智富月刊269期

    產能供不應求 半導體前景熱

    撰文者:張捷 2021-01-01 瀏覽數:282
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    萬物追本溯源都來自供需分析,果賤就傷農,香蕉大量產,價格就崩盤;反之,當供給短缺,價格就有支撐或上漲的空間。「中芯國際跌倒,二線晶圓廠吃飽」,這也是最近市場上供需失衡的案例,隊長就從需求面和供給面來分析近期火熱的半導體產業。

    需求面》5G、IoT發展 晶片需求持續增溫
    5G手機在蘋果(Apple)全系列支援下,正式點燃了戰火。5G手機裡面的電源管理積體電路(PMIC)需求量是4G手機的2倍∼2.5倍;此外,隨著新世代的手機鏡頭數量愈來愈多,影像感測積體電路也是4G手機的2倍之多。

    再者,半導體需求提升,第2大關鍵在於物聯網(Internet of Things,IoT),IoT發展多年,雖然其功能性不會過於複雜,但隨著愈來愈多家電可以「上網」,少量、多樣性的特色讓低階的晶片需求不斷累積與堆疊,如掃地機器人、膠囊咖啡機、智慧冰箱、智慧音箱、穿戴式裝置等,這些電子產品,只要習慣使用後就很難脫離,因此IoT的應用與發展可說是不可逆,且會持續累加。

    供給面》晶圓產能緊俏 供需失衡恐再延續2年
    根據2020年9月研調機構集邦科技(TrendForce)的數據顯示,全球晶圓代工市占率前5名的廠商分別為:台積電(2330)、三星(Samsung)、格羅方德(GlobalFoundries)、聯電(2303)、中芯國際。

    2020年9月,美國商務部認定中芯國際的產品有涉及軍事目的,具有「不可接受的風險」,因此針對美商實施出口限制,規定部分美國設備、原物料等必須獲得出口許可證後才能向中芯國際供貨。自從限制令消息發布以來,台灣一些晶片製造商已陸續接獲原是中芯國際客戶的轉單。

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