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    Smart智富月刊274期

    半導體業者頻建新廠,以解決產能不足問題

    漲價題材發威 矽晶圓廠營運看旺

    撰文者:陳君行 2021-06-01 瀏覽數:1,465
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    從去年年底開始,半導體產能供不應求的問題就持續困擾各國,無論是晶圓代工業者、整合元件製造商(IDM)或記憶體業者,各家廠商的晶圓廠產能利用率統統滿載,甚至還傳出業者需要以競標的方式取得產能,半導體產業可以說是迎來難得一見的盛景。

    在產能需求遠大於供給下,以先進製程為首的英特爾(Intel)、三星(Samsung)、台積電(2330)紛紛砸下大錢衝刺新製程,此外轉攻成熟製程的聯電(2303)、格羅方德(Global Foundries)也積極擴建新廠。可想而知,產能擴建代表未來半導體投片量會增加,對上游原物料產業將帶來需求,因此,矽晶圓產業近期也漸漸開始傳出即將漲價,為國內業者台勝科(3532)、環球晶(6488)、中美晶(5483)、合晶(6182)、嘉晶(3016)、漢磊(3707)營運添加柴火。

    從SEMI(國際半導體產業協會)於5月4日公布的矽晶圓產業分析報告來看,2021年第1季全球矽晶圓出貨面積較2020年第4季成長4%,來到33億3,700萬平方英寸,不僅超越2018年第3季的歷史紀錄,與去年同期出貨面積相比也成長14%。SEMI旗下的矽產品製造商組織(SMG)主席韋佛(Neil Weaver)指出,矽晶圓的強勁需求,持續由邏輯IC和晶圓代工帶動,而記憶體市場的復甦更進一步帶動2021年第1季矽晶圓出貨量的成長。而SEMI同時預估,5G、物聯網、電動車等新產品與技術,將帶動全球矽晶圓出貨面積成長趨勢一路延續至2023年,整個矽晶圓產業有機會重新走入上升循環。

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