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    Smart智富月刊275期

    高效能運算成半導體發展新動力

    撰文者:葉芳 2021-07-01 瀏覽數:1,182
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    全球晶圓代工龍頭台積電(2330),每年都會透過技術論壇的方式,與客戶分享最新的製程技術,此論壇是半導體產業發展的風向球,更是市場高度期盼的盛會。受到新冠肺炎的影響,已經連續2年改為線上舉行。

    在本次的技術論壇中,台積電總裁魏哲家表示,疫情加速了數位化的腳步,改變了人們的生活型態,遠距上班╱教學帶起的數位轉型已是趨勢,也為半導體帶來新機會。他更引用市調機構IDC的預測,2022年前,全球經濟成長率中的65%,將與數位經濟相關;可見數位轉型將走向長期,人與機器合作將會愈來愈強。

    5G與HPC當道
    為台積電營收帶來貢獻

    魏哲家同時揭示,先進製程的時間軸與發展狀況:4奈米製程將於2021年第3季試產,比原先規畫的時程提前1季;N5A製程主要應用於「先進駕駛輔助系統(ADAS)」和數位車輛座艙,並且以車用為主,預計於2022年第3季問世;3奈米製程比5奈米技術的速度增快15%,功耗降低30%,邏輯密度增加70%,也進一步擴增EUV的使用,預計將於2022年下半年量產;6奈米射頻製程(N6RF)提供5G射頻(RF)與Wi-Fi 6╱6E的解決方案,降低功耗和縮小面積,並且在有限空間中兼顧電池壽命,使電池不會受到晶片的影響而導致容量縮小;簡單來說,就是支援5G時代的先進射頻技術。

    至於台積電的「3D Fabric」是由前端和後端技術組成。前端技術採用3D小晶片堆疊技術;後端技術則包括CoWoS(基板上晶圓上晶片封裝)和InFO(整合型扇出封裝技術)等系列封裝技術。

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