全球晶圓代工龍頭台積電（2330），每年都會透過技術論壇的方式，與客戶分享最新的製程技術，此論壇是半導體產業發展的風向球，更是市場高度期盼的盛會。受到新冠肺炎的影響，已經連續2年改為線上舉行。
在本次的技術論壇中，台積電總裁魏哲家表示，疫情加速了數位化的腳步，改變了人們的生活型態，遠距上班╱教學帶起的數位轉型已是趨勢，也為半導體帶來新機會。他更引用市調機構IDC的預測，2022年前，全球經濟成長率中的65%，將與數位經濟相關；可見數位轉型將走向長期，人與機器合作將會愈來愈強。
5G與HPC當道
為台積電營收帶來貢獻
魏哲家同時揭示，先進製程的時間軸與發展狀況：4奈米製程將於2021年第3季試產，比原先規畫的時程提前1季；N5A製程主要應用於「先進駕駛輔助系統（ADAS）」和數位車輛座艙，並且以車用為主，預計於2022年第3季問世；3奈米製程比5奈米技術的速度增快15%，功耗降低30%，邏輯密度增加70%，也進一步擴增EUV的使用，預計將於2022年下半年量產；6奈米射頻製程（N6RF）提供5G射頻（RF）與Wi-Fi 6╱6E的解決方案，降低功耗和縮小面積，並且在有限空間中兼顧電池壽命，使電池不會受到晶片的影響而導致容量縮小；簡單來說，就是支援5G時代的先進射頻技術。
至於台積電的「3D Fabric」是由前端和後端技術組成。前端技術採用3D小晶片堆疊技術；後端技術則包括CoWoS（基板上晶圓上晶片封裝）和InFO（整合型扇出封裝技術）等系列封裝技術。