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    Smart智富月刊289期

    日本經歷失落30年 台灣半導體業繁榮30年

    撰文者:林正峰 2022-09-01 瀏覽數:1,595
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    歷史的轉折點,經常先來自意外的機遇,之後才看人為的努力。台灣半導體業正是如此。

    故事要從1980年代說起。美國本是半導體產業的原鄉,卻在1980年代快速被日本追上並超越。1987年時,全球前5大半導體業者,前3名都是日本公司——NEC半導體、東芝半導體、日立半導體,美國業者摩托羅拉半導體與德州儀器已掉到第4、第5名。隔年,日本在以銷售額計算的半導體業全球市占達到巔峰,首次突破5成(詳見圖1),美日因半導體發展的摩擦達到最高峰。不過,在此之前,美國已經對日本半導體的急起直追感到芒刺在背,開啟一系列的圍堵手段。美國採用三管齊下的組合拳,第1招是以法律手段恫嚇——祭出301條款,威脅將懲罰日本的不公平貿易行為,迫使日本在1986年簽下《日美半導體協定》;此後,美國可監控日本對美半導體產品出口價格與市占率。

    第2招,以貨幣工具逼迫日圓大幅升值,在美國主導下聚集5大工業國財長與央行行長在1985年簽下歷史著名的《廣場協議》,壓迫日圓大幅升值,日圓在不到2年內,兌美元升值85%,從250日圓兌1美元,來到135日圓兌1美元,導致日本半導體產品的國際競爭力大幅下滑,加上日圓升值帶來的泡沫經濟,使資金流向不動產與股市投機,讓資本密集的半導體業失去資金奧援。

    第3招,扶植韓國與台灣的半導體業與日本競爭——韓國發展記憶體產品,台灣則走向晶圓代工。在美國的3招組合拳中,第3招應該是它自己期待度最低的,特別是晶圓代工,在當年美國人的眼裡,就是低附加價值產業,美國人根本看不上,就丟給台灣做看看。

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