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    Smart智富月刊294期

    亮點產業1》台積電、三星等大廠皆積極布局

    提供半導體挑戰解方 先進封裝年成長10%

    撰文者:劉瓊雯 2023-02-01 瀏覽數:754
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    根據工研院預估,2023年全球半導體業產值將出現3.6%的負成長,但台灣半導體業卻預估能繳出6.1%的相對高成長,為什麼?最大關鍵之一,就是先進封裝!

    先進封裝能撐住半導體業的成長,在於可讓晶圓廠製造的晶片,整合度更高、效能更強,進而使成本降低、利潤提高。這些特點,使得市場需求以驚人速度和幅度增加,不僅在台廠領先的全球專業封測代工(OSAT)紛紛擴產,連在推進更先進製程的晶圓製造巨擘台積電(2330)、三星(Samsung)及英特爾(Intel)也都增加資本支出、積極布局先進封裝。無怪乎在挑選台灣亮點產業時,騰旭投資公司投資長程正樺第1句話就說:「先進封裝,趨勢很好。」

    知識力科技執行長曲建仲(曲博)也很看好先進封裝的前景。他指出,半導體製程發展數十年至今,已面臨以下2個挑戰:

    1.電晶體大小逼近物理體積極限:延續著摩爾定律持續升級,但是當半導體製程節點從16奈米、12奈米往7奈米、5奈米,進而朝3奈米、2奈米製程邁進的同時,甚至是在跨過奈米的門檻後,電晶體大小不斷地逼近物理體積極限,對於製程的投資規模及技術難度也愈來愈高。

    2.晶片效能需持續提升:隨著5G、人工智慧(AI)、高速運算(HPC)等應用快速興起,推升核心運算晶片朝更高效能、低成本、低功耗等趨勢邁進,就必須對持續提升晶片效能,並維持晶片小體積的需求,提供解決方案。

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