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    Smart智富月刊304期

    3升級趨勢帶動高階CCL商機

    撰文者:張捷 2023-12-01 瀏覽數:498
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    據高盛推估,全球銅箔基板(CCL)市場規模在2016年至2025年CAGR(年均複合成長率)僅5%,但預期高階CCL 2023年至2025年CAGR可達27%。主因為碰上3股升級趨勢匯流:AI伺服器、一般型伺服器新平台導入、400G及800G交換器導入。補充說明,CCL為PCB的上游原料之一,目前市場定義,以Very Low Loss(極低損耗)等級為分界,往上為高階款式、往下則屬中低階。

    趨勢1》AI伺服器

    據法人推估,2023年、2024年全球AI伺服器出貨量為17萬台、45萬台,年增幅達倍數成長。台灣多數組裝廠都表示,第4季起,AI伺服器出貨量將隨GPU產能瓶頸去化而提升。而與傳統伺服器相比,用在AI伺服器上的PCB產值將提升5倍至8倍,後續隨AI伺服器持續升級,法人估每台AI伺服器的PCB、CCL單位產值到2024年還可能增長50%。這表示,CCL將持續受AI伺服器商機推動價與量的提升。

    趨勢2》一般型伺服器新平台導入

    一般型伺服器新平台,如英特爾(Intel)的Eagle Stream、超微(AMD)的Genoa等,主機板PCB層數較上一代高出25%(詳見圖1),採用的CCL等級也從Low Loss(低損耗)升級到Very Low Loss。先前,伺服器新平台導入計畫因去化庫存導致嚴重落後,但2023年年中開始加速導入。即便一般型伺服器的出貨量還沒有顯著提升,高階CCL也會因為產品升級而看到價量齊揚的狀況。

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