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DDR5晶圓需求爆發!AMD手握多項技術專利,台廠這幾檔概念股最受惠

撰文者:工商時報 / 張珈睿、李娟萍 更新時間:2023-12-19 瀏覽數:16,691

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AI AMD 晶圓 超微 DDR5

圖片來源:達志影像

超微(AMD)搶攻AI商機,最新發表的MI300X HBM(高頻寬記憶體)密度為輝達(Nvidia)H100的2.4倍、頻寬為H100的1.6倍,性能超越產業先行者;業內人士認為,在Chiplet(小晶片封裝)、HBM等領先技術助拳之下,MI300X有望與輝達H200平分秋色;而HBM3/3e使用DDR5晶圓堆疊,在AI伺服器需求持續強勁之下,供需格局轉佳,台廠DDR5供應鏈可望受惠。

台灣DDR5受惠供應鏈,包含連接器之嘉澤(3533)與優群(3217)、模組廠之威剛(3260)與十銓(4967)。十銓表示,AI一定會用到更多記憶體、更多的DRAM和更大的儲存SSD需求,樂觀看待2024年整體記憶體產業表現。


而在2024年HBM/DDR5產能比重提升下,亦有利DDR3/4供需轉佳,南亞科(2408)、封測廠南茂(8150)、力成(6239)有望受惠,估計需求逐步止穩、2024年上半年合約價逐季向上。

HBM在AI浪潮推動下,與CoWoS成為市場熱議焦點,但鮮為人知首款採用高頻寬記憶體(GPU)的顯卡,卻是2015年由AMD發表之Radeon R9 Fury X,AMD可謂是HBM設計方案的開山鼻祖,手握相當多的HBM技術專利。

HBM為垂直堆疊的DRAM,與DRAM相比,提供更快資料傳輸速度、更高的頻寬和更大容量。歷經改良迭代,目前HBM3e為HBM3的擴展(Extended)版本;自SK海力士公司於2023年8月宣布成功開發出HBM3e後,三星(Samsung)於2023年11月亦宣布推出名為「Shinebolt」的HBM3e,對DDR5晶圓需求日漸爆發。

高頻寬記憶體為產業帶來新藍海,HBM3/3e由DDR5晶圓堆疊,2024年在PC/Server之DDR5採用度快速上升之狀況下,法人估計,2023年~2027年DDR5位元需求年複合成長率達80%。

不過,歷經產能供過於求的狀況後,廠商皆謹慎保守,於顆粒廠達損平之前,產能增開速度不會太快。

本文獲「工商時報」授權轉載,原文:AMD藉HBM超車,台廠DDR5概念股受惠

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