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美國商務部長雷蒙多:美擬8週內發放晶片補貼,具體公司名單仍保密

撰文者:中央社 更新時間:2024-02-06 瀏覽數:5,262

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圖片來源:達志影像

美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)今天表示,商務部打算在2個月內從政府390億美元計畫中,撥出數筆款項作為晶片補貼。

雷蒙多接受路透社訪問時表示:「我們正在與這些公司進行非常複雜、具有挑戰性的磋商。」但她並未透露具體是哪些公司。


她說:「接下來6週到8週,各位將看到多項公告,這就是我們正在努力的目標。」

半導體基金目的在補貼晶片生產和相關供應鏈投資,將協助建造工廠和增加產量。

雷蒙多說:「這些都是高度複雜、首創的設施。台積電、三星、英特爾提議在美國建造的那種設施,是新一代的投資,規模、規模的複雜性都是我國不曾有過的。」

雷蒙多表示,她親自參與和晶片公司執行長的定期對話。

這些補貼可能涵蓋補助金、政府貸款和貸款擔保的組合,最高可達專案資本成本的35%左右。

儘管有週期性市場問題,雷蒙多對晶片需求持樂觀態度,「人工智慧將以我們從未見過的方式推動晶片需求」。

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