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台積電美國擴廠，台灣人才與技術恐面臨外流危機？一文梳理背後的產業布局與脈絡
撰文者：邏輯投資 更新時間：2022-12-09
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圖片來源：達志影像
台積電擴大美國投資
台積電（2330）12月6日於美國亞利桑那州新廠舉行首部機台進場典禮，除了美國總統拜登親赴現場發表演說外，現場可說是眾星雲集，出席貴賓包括美國商務部長雷蒙多、蘋果執行長庫克、超微（AMD）執行長蘇姿丰、輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳、艾司摩爾（ASML）執行長溫彼得（Peter Wennink）、美光（Micron）執行長梅羅特拉（Sanjay Mehrotra），以及設備龍頭應用材料、科林研發、科磊、東京威力科創等公司執行長等，紛紛出席致賀。
台積電也在現場正式宣布，將加碼美國新廠投資至400億美元（超過新臺幣1兆2,000萬元），並將興建第二座工廠，導入最先進的3奈米製程，預計2026年量產；原訂新廠的5奈米製程則推進為4奈米製程，並維持2024年量產計畫。
消息一出，各種猜測與擔憂浮現，也讓近期甚囂塵上的「掏空台灣」觀點再次成為爭議焦點。
掏空台灣？細解爭議
要探討「台積電赴美將掏空台灣」這個論點，我們得先定義何謂掏空。根據相關媒體報導或網路討論，主要有兩派說法，一派是擔憂技術外流美國的「技術掏空」，另一派是認為人才將從台灣流失的「人才掏空」。
技術掏空？實際上台灣仍會維持製程領先
技術淘空的層面很多，但台積電深耕晶圓代工領域多年，已有一套完整的保密制度與專利技術壁壘，也身經百戰，毋需多慮。
至於說人才將技術與經驗帶離台灣，就會瓦解台積電的技術優勢，那當年曾任台積電營運長的蔣尚義、台積電資深研發長的梁孟松加入中芯國際，為何仍無法讓中國晶片製造擠身先進製程？因為實際上，先進製程的晶片生產，從原料、設備、設計到製造，是所有供應鏈共同合作的成果，缺一不可，這跟偷走「海綿寶寶」蟹老闆的秘密配方，就能製作「美味蟹堡」是完全不一樣的狀況。
另外，台積電目前已在台灣實現3奈米製程（N3），並預計於2023年下半年推進至N3E，至於2奈米製程則預計於2024年下半年進入風險性試產，2025年進入量產。地點方面也有規畫，2奈米製（Ｎ2）預計設廠在新竹寶山、中科園區，甚至1奈米（Ｎ1）製程也規畫在桃園龍潭落腳。
因此到了2024年，美國亞利桑那州新廠開始量產4奈米製程（N4）時，台積電已大規模量產N3、N3E，並進入N2風險試產；而到了2026年美國廠開始量產Ｎ3、N3E製程時，台積電可能已經實現N2量產，所以台積電台灣總部仍將維持製程工藝領先，並將最先進的技術與研發團隊留在台灣。
誠如台積電董事長劉德音回應質疑時所說的，台灣的全國領導地位已然確立，相信最領先的技術、製造與產業環境，才是致勝關鍵，惟獨持續在台灣發展，才能因應全球變局。
關鍵是人才！所以台積電必須前進美國
至於「人才掏空」，我覺得主要是看到台積電派工程師赴美且攜家帶眷的消息，直覺認為台積電正在將台灣工程師往美國送，因此擔憂當人才持續外流，台灣的半導體產業競爭力就會隨之瓦解。
實際上這一次台積電外派赴美的工程師為500人，而台積電共有員工5萬人，單以比例來說，就沒有掏空的疑慮。
再者，台積電留在台灣，人才就不會外流嗎？當世界強權紛紛以打造在地半導體供應鏈為目標，將面臨人才短缺與競爭，此時各國勢必將目光投向「矽島」台灣，在無國界的世界中，台灣是不可能關起門限制優秀人才尋找更好的發展機會。
另外即使限制了人才外流，但人才集中在台積電也未必是好事，反而會對其他產業造成排擠。
最後我想提醒大家，正因為關鍵是「人才」，而「美國」將會是下一個半導體產業的主戰場，所以台積電一定要先去卡位，才能搶才、搶資源、搶訂單。如果台積電不去美國，只是將領先優勢跟訂單拱手讓人，並繼續坐限地緣政治危機的困境，無法抹去「風險」這個標籤。
美國是晶片戰爭的縮影
疫情讓全世界知道供應鏈的脆弱，而中國則是讓全世界感受到依賴台灣生產晶片是一個巨大的風險。別的國家不談，我們只談美國怎麼看待晶片與台灣問題。
1.美國商務部長雷蒙多（Gina Raimonda）：「美國最先進的晶片有70%是向台灣買的，這不安全」。
2.美國財政部長葉倫：「全世界最先進半導體來源只有一個國家，就是台灣。我認為這會構成韌性上的風險，也是國家安全的風險」。
3.「晶片戰爭」（Chip War）作者米勒（Chris Miller）在書中表示：「當半導體已形同新時代的石油，而整個石油輸出國組織（OPEC），也只能掌握全球4成原油市占時，台灣台積電一家業者，卻能吃下55％晶圓製造的市場大餅，在先進製程占比更高達92％！讓一個海外企業擁有這樣的獨占性，對美國來說太危險」。
從上面引述的對話或文摘，讀者要了解半導體或晶片製造對台灣來說是「矽盾」，但對美國來說，卻是「國家安全」等級的問題，因此拜登才會推動晶片法案（Chips Act），希望在美國建立完整的半導體供應鏈，實現「美國製造」的目標。
所以我們看到了一個畫面，在美國隊長一聲令下，台積電、三星、英特爾、美光、艾司摩爾（ASML）、環球晶（半導體產業投資各國內容可以參考＜Where All The Semiconductor Investment＞）等紛紛在美國加大投資，因此可以預見美國將建立一個在當地生產製造的半導體聚落，而這也是宏碁創辦人施振榮在公開信中提到的「區域性垂直分工」。
簡單說，為了避免「雞蛋放在同一個籃子裡」，將晶片或半導體供應鏈過度集中於亞洲或台灣，產生巨大的地緣政治風險，未來美國、歐盟甚至更多國家，都會希望建立當地的半導體供應鏈。如果說台灣是一個具有完整半導體供應鏈體系的「矽島」，那美國、歐盟與主要國家都會希望能有一個屬於當地的「矽州」、「矽區」，能夠完整滿足當地半導體與晶片需求。
所以請將視角抽離台積電，看向整個美國或世界，當各家業者紛紛進軍美國，希望及早卡位這個新興半導體供應鏈，那作為晶圓代工龍頭的台積電，怎麼可能主動放棄這個新戰場呢？這也是為什麼台積電加大美國當地投資的原因之一，因為只有將規模拉大，才能在當地享有更大的話語權、更理想的經濟規模，以及更足夠的產品競爭力。
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