電子零組件下個投資熱點在何方？工研院曝最新經濟預測，2025年關注3方向

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圖片來源：達志影像

摘要

工研院公布2025年的最新經濟預測，預期通膨逐漸緩和，傳產回補庫存；加上AI熱潮帶動供應鏈升級，工研院產科國際所所長林昭憲表示，展望明年將會是「溫和增長」的一年。

工研院12月4日公布2025年的最新經濟預測，預期通膨逐漸緩和，傳產回補庫存；加上AI熱潮帶動供應鏈升級，工研院產科國際所所長林昭憲表示，展望明年將會是「溫和增長」的一年。

工研院產科國際所政策與區域研究組組長陳佳楹觀察，目前已經看到全球通膨充分下降，民生消費支出提升，在2025年將持續帶動全球貿易復甦的趨勢；至於民間消費，雖然2023年的基期比較高，但2024年仍然表現穩健，預計在接下來幾年也可以保持穩健成長的趨勢。

電子零組件建廠速度加快，減碳是潛在新商機

工研院產科國際所電子與系統研究組羅宗惠分享對供應鏈的3大關注點：

首先，關注到國際產業與外貿政策的不確定性，驅動供應鏈在靠近市場端建立生產基地；然而台灣電子零組件業在兩岸以外的新廠才剛開始蓋，投產還在1年～2年後的未來。在客戶無法保障訂單量、海外廠生產成本又較高的情況下，廠商對海外廠的態度保守。

如今川普新政加大去中化力道，可望強化客戶對海外廠訂單的支持，加速供應鏈的海外建廠速度與規模。羅宗惠觀察全球供應鏈變化，認為現仍以去中化為底層邏輯，「以Apple供應鏈為例，從區域工廠的數量統計可看到，供應鏈在泰、越、馬、印度，這些東南亞至南亞地區有很顯著的增加。」

其次，AI在過去2年（2023年～2024年）對資訊電子領域的效益看似不慍不火，歸功於資訊業跟終端產品的發展差異，首先反映在手機、筆電等主流消費性電子產品，接著到雲端伺服器、AI加速器。

新的一年，展望電子零組件在AI領域的關注點，羅宗惠認為「散熱將會影響整個終端產品的設計」。他舉例說明，如伺服器的電路板可承載的資料量是過往數十倍，就會影響到規格和產品的設計，進一步帶動PCB的規格升級，朝向高階HDI發展。

最後，羅宗惠認為供應鏈減碳是驅動電子零組件業者發展的另一個大驅力，或者說，壓力。

以Apple的減碳目標為例，蘋果在2020年宣布，力圖使全價值鏈在2030年前達到碳中和；其中供應鏈碳排占了59%的比重。為此，參與在蘋果供應鏈的每家公司，都必須從產品製程、設計到技術等方面，融入低碳思維。

這樣的研發方向，對電子零組件業的影響將陸續湧現，工研院認為，減碳成為競爭力的指標。

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