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南亞、國精化、雙鍵...搭上AI順風車的材料股，「高階樹脂三雄」現在可進場？
撰文者：劉彥良分析師 更新時間：2026-06-26
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圖片來源：Adobe Firefly
摘要
AI熱潮帶動GPU、先進製程與伺服器需求，也讓AI伺服器背後的關鍵材料「高階樹脂」受到關注。高階樹脂雖僅占銅箔基板成本20%～30%，卻決定高速傳輸所需的低損耗與高穩定性，是AI伺服器不可或缺的核心材料。
這年頭，只要沾上「AI」兩個字，股價就像吃了大補丸，蹭蹭蹭地往上衝。從輝達（NVIDIA）的GPU到台積電的先進製程，再到廣達、緯創的AI伺服器組裝，鎂光燈總是聚焦在這些明星選手身上。
當AI巨獸吞噬算力，誰是幕後推手？
然而，AI巨獸在高速運轉時，它們的「神經系統」，也就是印刷電路板（PCB），是如何傳遞海量資訊而不「秀逗」的呢？答案，就藏在PCB最核心的材料——銅箔基板（CCL），以及CCL裡頭那看似不起眼，卻是決定勝負關鍵之一的「高階樹脂」。
如果把AI伺服器比喻成一個超級大腦，GPU是負責思考的腦細胞，那麼PCB就是連接這些腦細胞的神經網路。而高階樹脂，就像是這些神經網路中的「潤滑劑」與「絕緣體」，它必須確保資訊傳遞又快又穩，不能有絲毫的延遲或失真。過去，大家對樹脂的印象，可能還停留在塑膠、塗料這些傳統產業。但隨著AI時代的來臨，這些「老狗也玩出了新把戲」，搖身一變成為AI高速列車上不可或缺的「隱形黃金」。
接下來，我們就要深入挖掘這塊被市場忽略的寶藏，看看台灣化工界的3位「轉型高手」——南亞（1303）、國精化（4722）、雙鍵（4764），是如何從傳統產業的泥沼中掙脫，搭上AI特快車、通往逆襲之路！
高階樹脂成本占比不及銅箔和玻纖布，
卻是CCL中的關鍵少數
AI伺服器裡頭的GPU，就像一群急著開會的超級業務員，它們之間需要不斷地交換資訊。如果傳輸速度不夠快，或者在傳輸過程中有個「閃神」，那整個AI大腦的運算效率就會大打折扣。
為了讓這些資訊傳遞暢行無阻，PCB材料的規格也跟著三級跳。從過去常見的M6等級，一路飆升到M7、M8，甚至是最新的M9等級。這就好比把原本的鄉間小道，升級成多線道的高速公路，而且還不能有任何的「減速坡」或「坑洞」。而決定這條「高速公路」品質好壞的關鍵，就在於CCL中的樹脂。
高階樹脂最大的挑戰，就是要降低訊號在傳輸過程中的「介電損耗」（Loss）。簡單來說，就是讓電訊號在PCB上跑的時候，能量損失愈少愈好。這就像我們講電話，如果線路品質不好，聲音就會斷斷續續，甚至聽不清楚。AI伺服器對這種「雜訊」的容忍度是零。因此，CCL廠商必須採用具備低介電常數（Dk）和低介電損耗（Df）特性的高階樹脂，才能滿足AI伺服器動輒數百Gbps的傳輸速度。
雖然樹脂在CCL的成本結構中占比僅20%～30%，不及銅箔和玻纖布，但它卻是決定CCL性能的「關鍵少數」。而且高階樹脂不僅製程複雜，技術門檻也高得嚇人，一旦通過客戶認證，供應商的地位就如同「鐵飯碗」，訂單穩穩入袋。
了解高階樹脂在AI伺服器材料中的重要性後，緊接著就來看看南亞、國精化、雙鍵在這一塊的發展與布局。
南亞（1303）——大象跳起AI芭蕾
提到南亞，許多人腦海中浮現的，可能是台塑集團那龐大的石化王國，是傳統產業的「老店」。然而，這頭「大象」可不是省油的燈，它正悄悄地跳起AI芭蕾，華麗轉身成為AI伺服器供應鏈中不可或缺的一員。南亞最大的優勢，就是它在全球CCL產業中，擁有提供多元產品的能力，從上游的銅箔、玻纖布、環氧樹脂，到下游的CCL成品，南亞都能一條龍生產。
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