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    窺探韓國巨人!三星面臨了大逆風?品牌、代工大不相同

    撰文者:黑麥 更新日期:2024-07-08
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    最近,隨著台灣供應鏈慢慢形成「AI」的新生態系,台灣的供應鏈不僅是晶圓代工,先進封裝,後段的組裝代工形成1個聯盟,新的「Made In Taiwan」讓台灣再度回到亞洲科技製造業的中心,讓韓國媒體既羨慕又憤怒,希望自家巨頭「韓國三星」,可以趕快超越台灣。

    但是對於三星來說,由於已經切入非常多的領域,如果要在增加投資,能不能維持原本事業體的競爭力,或是需要減少部分的事業體投資,把重心轉往在新機會上,會比較好呢?韓國大比重的把未來壓在三星上,是不是1件好事呢?

    三星集團到底有多大?

    先來說說三星好了,三星是1家「大到不能倒」的公司,目前擁有韓國接近20%的GDP產出,非常驚人,超過台灣的「護國神山」台積電,台積電在台灣的GDP只有7.9%。

    此外,三星涵蓋的產業非常廣,包括:電子、金融業、保險、生物製藥、建設、化工業、醫療等等。真的是包山包海,從出生的醫院,到最後的禮儀業,三星全包了。三星擁有多達85家子公司,員工總共有48萬9,000人,可以說如果進入三星,在韓國走路就能「抬頭挺胸」!

    而三星在2023年的平均年薪是新台幣289萬元,應該不輸給護國神山台積電,也難怪許多韓國的家長,唯一的目標就是希望小孩進入「三星」工作。韓國人民經常對於三星「又愛又恨」,不喜歡三星這麼巨大,工時這麼長,但又想小孩進三星上班,因為三星的薪水好,出門有面子,這點真的矛盾!

    也因此,三星一直以來養活了許多韓國人,也維持著韓國的經濟。那麼現在,三星遇到什麼問題呢?

    我認為三星遇到科技業強大的競爭壓力,三星「一條龍」式的製造方式,如果在產品賣得好,本身不會是問題,如果產品賣不好,相關的晶片設計、晶圓、甚至是記憶體跟面板,就會受到非常大的挑戰。

    三星面臨的問題?

    目前三星遇到的問題有幾點:

    1.晶片設計:

    過往,三星因為在手機業務發展的不錯,在安卓(Android)的領域打爆其他同業,不單單是台灣的手機業,當時中國的手機也還不能跟三星比。三星靠著亮麗的外型,跟多功能的應用,在全世界市占率領先。

    所以三星認為自己研發行動晶片,既可以「自給自足」,不會有產能問題,又可以降低成本,所以三星推出了Exynos晶片,原本三星的想法是,如果設計的好,可以自己用,也可以賣給其他手機廠商,把三星加入IC 設計的元素。

    然而,難就難在,手機晶片的設計並非想像中的容易。三星用在自己的手機上,結果就是,手機效能無法更加突出,影響到手機的競爭力。三星也逐漸發現自己設計的晶片,效能無法跟高通的設計加上台積電的製程比較,所以三星新1代的手機,只好採用高通的晶片,放棄自己設計的晶片跟三星的3奈米工廠。

    2.先進製程:

    三星的先進製程,一直以來都落後給台積電,曾經有非常接近台積電的時候,是挖角台積電舊將「梁孟松」去三星當研發副總的時候,雖然不能說完全的相關性,但是了解整個製造流程,加上韓國人「苦幹實幹」的精神,的確跟台積電相差不遠。

    但是「梁孟松」離開之後,三星也開始在製程上出現不少問題,製程過熱的現象,一直到現在都存在,在每個1先進製程,非常有可能是因為良率太低跟某些製程表現不佳導致,至於是什麼具體原因,也很難去探究,所以目前三星想要在先進製程上超越台積電是非常有難度的。

    先進製程非常燒錢,如果沒有進入量產賺錢,那麼一直花錢投入研發跟買設備,對於三星來說,會是很大的負債,如果等到台積電都量產1、2年,三星要再跟客戶接單,基本上價錢不會有競爭力,而且客戶都生產的好好的,幹嘛要換到別家製造,耗時間,而且可能又會有品質問題。

    3.先進封裝:

    三星最近在先進封裝上也推出2.5D跟3D的服務,基本上就是學台積電,做CoWoS封裝「一條龍」。的確,先進封裝上,目前是利潤最高,也是最有賺頭的1個事業。三星也希望可以透過這個方式,來拉抬自己的先進製程。

    只不過,如同前面提到的,如果三星先進製程就會過熱,或有良率的問題,加上先進封裝後,量率可能會非常慘澹,晶片可能都會無法使用,所以,哪1個廠商會願意冒風險,把產品交給三星?

    除非是非常成熟的產品,或是從台積電手上要不到產能的時候,才會有機會。否則,大如:輝達(NVIDIA),谷哥(Google),亞馬遜(Amazon),如果台積電可以做,幹嘛交給三星,當然做做樣子來殺價是可以,真正要使用三星製造,還是會多多考慮。

    4.記憶體

    目前記憶體最重要的應該是HBM,但是不像海力士(SK Hynix)跟美光(Micron),三星在HBM上面的開發似乎是慢了海力士1步,現在也在新的輝達GPU上,被美光超車,如果美光可以在未來得到更多美系廠商的支持的話,我認為三星要在HBM上面獲得更多市占率,有難度,以目前的地緣政治來看,美系廠商頂多留著1個韓國廠商,不會2家並用,畢竟韓國也是「有戰爭」風險的國家之一。

    更重要的是,除了HBM以外,傳統的DRAM中國已經開始大量投入,我認為很快三星也會遇到「特斯拉在中國」的狀況,就是中國扶持自有工廠來打三星的中國廠,這時候對於三星的記憶體發展,會是大逆風的開始。

    結論》三星有可能下單給台積電嗎?

    所以,從目前的態勢來看,三星的確遇到史上最大的逆風,不論是記憶體,先進製程,先進封裝,或是IC設計,看起來都不是三星的強項。三星的「大企業」文化,也造就了官僚文化跟反應速度慢的問題,對於科技業要能迅速解決問題而不是推卸責任,三星看來做得並不好。

    我認為,韓國很早就切入「品牌」,也做得很好,但是品牌跟代工並不是同1個思維,我也不認為,1個國家能把代工做好,也能把品牌做好,歐美強於品牌而非代工,即便是日本的霸權索尼(SONY),已經也是把代工委外,專注於品牌,反而把品牌做大。三星是否可以考慮,只做設計跟手機,交給別人代工呢?

    希望有生之年可以看到三星下單給台積電,不再投入先進製程,這是我對於三星的看法。

    本文獲「黑麥先生的關鍵報告 」授權轉載,原文:三星還能怎麼玩?

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