目前以F-敦泰進度較快，因為預測明年下半年、最遲明年底，大多數手機都搭載這項功能。F-敦泰行銷副總經理白培霖表示，與合作夥伴共同開發的中低階指紋辨識晶片，最慢今年第4季就會有產品原型給客戶。自行研發的高階指紋辨識晶片還須跟客戶反覆討論成本及performance（功能），進度會比較慢。
由於目前指紋辨識功能的運作模式及解決方案相當多元化，市場也還在摸索消費者的接受度及真正需求，加上手機廠如果要增加這項新功能勢必會增加成本，因此更需要找出一個絕大部分人都能接受的價格平衡點，這將是F-敦泰正在努力的重心。
欣銓吃蘋果指紋IC測試單
本益比僅11倍
至於蘋果陣營中吃得到指紋辨識商機的台灣廠商，元大投顧點名除了台積電外，取得部分IC測試的欣銓（3264）、晶圓級封裝的精材、晶方，以及最後把晶片、被動元件、電路板以SiP系統級封裝成模組的日月光（2311），都是間接受惠者（詳見圖2）。其中，又以欣銓最少被提及，股市反應最少。以該公司今年每股盈餘估可達2.3元預估，目前本益比僅11倍。
欣銓能拿到蘋果的指紋IC測試訂單，主因台積電產能無法負荷，加上特殊測試用的J75機台，全台除了台積電外，僅欣銓有此設備。目前該部分訂單占欣銓營收約4%∼5%，明年估計會增至7%∼8%，約有4成至倍數的成長空間。相較於神盾還不知明年能否獲利股價就超過80元，欣銓反而是指紋辨識IC概念股中較安全的投資標的。