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晶片戰進行式!美國商務部調查華為新型手機晶片資料,管制力道恐再加強

撰文者:工商時報 / 蘇崇愷 更新時間:2023-09-14 瀏覽數:2,090

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貿易戰 華為 手機 晶片 商務部

圖片來源:達志影像

華為最新旗艦手機「Mate 60 Pro」推出後,備受消費者青睞,而外媒近日委託研究機構拆解新機,證實「Mate 60 Pro」搭載7奈米製程、由中芯國際代工的麒麟9000S晶片。

美國商務部最新聲明指出,美國正設法獲取相關拆解專家在「Mate 60 Pro」手機中發現的7奈米晶片更多資訊。


綜合港媒報導,該聲明顯示,美方正不斷努力根據動態威脅環境評估,並在適當時間更新其管制措施,將毫不猶豫地採取適當行動,以保護美國國家安全,出口管制只是工具之一;此外,也指出,自2019年以來實施的限制已經擊倒華為,並迫使其進行自我重塑,而中國政府也為此付出巨大代價。

路透日前引用加拿大逆向工程與拆解機構TechInsights分析指出,華為「Mate 60 Pro」麒麟9000S晶片是中芯國際7奈米(N+2)製程,儘管美國加強制裁,減少中國取得先進半導體機會,但中國開發先進半導體似乎仍取得微小進展。

本文獲「工商時報」授權轉載,原文:美國商務部:正調查華為Mate 60 Pro內7奈米晶片

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