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股利連發21年、記憶體封測龍頭廠力成現在可買嗎?艾蜜莉用3種估價法給答案
撰文者:艾蜜莉 更新時間:2021-07-01
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自2020上半年新冠肺炎肆虐全球,一直到台灣近期的3級疫情警戒,為避免疫情大爆發皆實施在家隔離措施,進而帶動居家上班及遠距教學等...,因此在伺服器、筆記型電腦及行動終端產品需求大增的情況下,也使得記憶體、邏輯IC產品銷售狀況佳。
以記憶體封測龍頭廠力成(6239)來看,2020年的營業額創下了歷史的新高,獲利更是列為歷年的次高,今天我們就來瞭解,2021年力成的營運展望如何,營收及獲利是否能再創高峰?
了解公司
力成成立於1997年5月,2004年11月股票掛牌上市,資本額為77億9,100萬元,是一家具備相當完整半導體後段封測能力的公司,自提供客戶從凸塊、晶圓測試、晶圓級封裝、銲線封裝、覆晶封裝、系統級封裝、面板級扇出型封裝、3維矽穿孔、系統級測試及模組與系統級組裝等…,能滿足客戶半導體後段所需的服務流程,為全球前5大半導體封測大廠。
2020年全球前10大封測廠之台灣廠商排名
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資料來源:力成2020年報
股東結構分布表
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資料來源:力成2020年報
截至2021年4月1日,外資持股比例最高約占55.26%,其次為金融機構占16.44%,主要股東為中國人壽及美商金士頓。
業務範圍
2020年度合併營業比重
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資料來源:力成2020年報
主要業務為積體電路IC封裝及測試服務,提供IC保護、散熱、電路導通等功能,2020年外銷比重為79.85%;內銷約20.15%,銷售地區以日本、新加坡及美洲地區為主。
以全球半導體供應國的市占率來看,美國位居第1位,約占42.9%,台灣則位居第2位,約占19.7%,除了現有的封裝及測試服務,技術的領先也是公司的營運重點,因此積極開發新製程及技術,持續縮短製程週期並提供客戶整合性服務。
產業上、中、下游之關聯性
資料來源:力成2020年報
力成位於下游封裝測試的角色,雖然沒有上游IC設計及中游IC晶圓製造,這2者進入障礙高的特性,但仍負有重要責任必須藉先進封裝的作法,將不同功能的晶片進行異質整合。
財務體質評估
瞭解力成的業務範圍後,接著開啟艾蜜莉定存股APP,目前並未出現警示,是一家財務體質穩健的公司。
力成體質評估檢視表
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資料來源:艾蜜莉定存股APP
近期營收及股利政策
2021年Q1每股稅後盈餘2.21元
4月27日於法人說明會上,公布第1季稅後純益為17億800萬元,每股稅後純益為2.21元,均較去年同期成長,營運績效正向發展,第1季營收為184億2,900萬元,相較去年同期188億1,200萬元年減2%,第1季毛利率21.11%,相較去年同期19.8%年增1.3%,主要是因受季節性因素及FLASH客戶庫存調整。
接著了解第1季合併營業額比例,從服務類別看,封裝營收占比68%、測試22%、SiP/模組10%;從產品類別看,Flash占比36%、邏輯34%、DRAM 20%、SiP/模組10%(資料來源:力成2021年第1季法說會)
力成近1年營收及每股盈餘(單位:百萬元)
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資料來源:Cmoney理財寶
連續21年配發股利
力成近10年殖利率
![](//ism.bwnet.com.tw/AC_Gallery/2021/07/a2c49e88-14d3-c280-0c88-44fef9a45eed.jpg)
資料來源:艾蜜莉定存股APP
由於屬於資本密集的產業,因此在配發股利時,會考慮資本預算及投資上的資金需求等…,近10年股利主要是以配發現金股利為主,今年決議配發5元現金股利,為近10年配發最多的一次的股利,以6月10日收盤價105.5元來看,殖利率約4.7%的水準雖相當不錯,不過現在價格還是偏高,建議待股市修正時買進價差也會較高。
力成近10年股利政策(單位:元)
資料來源:Cmoney理財寶
估價及買賣策略
力成估價法
資料來源:艾蜜莉定存股APP
以6月10日收盤價108元評估,目前價格遠超過昂貴價以上,「紅綠燈估價法」適用跌至便宜價時再買進,因此現在並不是買進的時間點。
力成本益比河流圖
資料來源:艾蜜莉定存股APP
從「本益比河流圖」來看,近期股市一直處於高點,很少有股票跌到便宜價,力成是一家獲利穩定的公司,也具有穩定的本益比在區間波動,經檢視後得知,股價現落在黃色區間,並不建議買進。
力成估價光譜
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資料來源:艾蜜莉定存股APP
從「股價光譜估價法」來看,目前股價落在橙色區間不適合買入,建議有接近綠色區間,同時殖利率又超過4%時,再執行分批買入會比較安全。
經營展望
展望2021年,全球仍受到新冠肺炎疫情所帶來的改變,台灣也因近期的疫情導致許多企業訂單減少,獲利減少以及員工無法正常上班等,但明顯的是生活模式及工作型態和以往不同,尤其在人工智慧AI、5G、電動車與自駕車、Iot及遠距醫療等…,都因為快速發展下,將推升半導體市場有更大的成長。
現今半導體產品已朝向多元化功能,著重效能強化、省電、散熱,與高整合度的發展,帶動先進封裝朝向系統級封裝,與異質整合封裝的趨勢。
力成在迎接5G、智慧城市及物聯網的到來,除了適時購置新設備以提高產能,並積極朝向低成本及高效能的封裝技術,相信能為未來封測產業,握有更穩固的領導地位。
以上只是個人研究紀錄,非任何形式之投資建議,投資前請獨立思考、審慎評估。
本文經授權轉載自小資女艾蜜莉的理財學
艾蜜莉——自由之路
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1982年生,大學畢業後積極自學投資理財方法,2008年開始投入股市,用自創估價法,鎖定股價被低估、年年配發股息的穩健公司買進,將180萬元本金滾成600多萬元資產,著有《小資女艾蜜莉──我的資產翻倍存股筆記》、《艾蜜莉教你自動化存股──小資也能年賺15%》。
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